PCB技術 - 回路 基板形状と穴加工技術

回路基板形状穴加工技術

現在，fpc回路基板のバッチ処理に最も適している。FPC回路基板およびFPC回路サンプルの小さなバッチは、主にCNCドリルおよびミリングによって処理される。これらの技術は，寸法精度，特に位置精度基準に対する将来の要求を満たすことは困難であり，現在レーザ加工，プラズマエッチング，化学エッチングなどの技術の新しい応用技術が徐々に適用されつつある。これらの新しい形状処理技術は位置精度が非常に高く，特に化学エッチング法は位置精度が高いだけでなく大量生産効率が高く，プロセスコストも高い。しかし、これらの技術は単独ではほとんど使用されず、パンチング法と組み合わせて用いられている。

用途を分類する 回路基板形状 処理,FPC掘削,FPC溝加工と関連部品トリミング. 単純な形状と精度要件は高くない, すべては一回パンチで処理される. 特に高精度で複雑な形状を有する基板, 加工効率が必ずしも1組の金型で必要条件を満たさない場合, FPC回路基板は、いくつかのステップで処理することができる. 具体的な例は、狭いピッチコネクタを挿入するプラグである. 高密度実装部品の位置及び位置決め孔.

回路基板ガイド穴

位置決め孔とも呼ばれる。一般に穴の処理は独立した工程であるが、ラインパターンで位置決めするためのガイド孔が必要である。自動化されたプロセスは、位置決めのための位置決めマークを直接識別するためにCCDカメラを使用するが、この種の装置は高価であり、適用範囲が限られているため、一般には使用されない。ところで、最も使用される方法は、フレキシブルプリント基板の銅箔の位置決めマークに基づいて位置決め孔をドリル加工する方法である。これは新しい技術ではありませんが、精度と生産効率を大幅に向上させることができます。

打抜き精度を向上させるため、位置決め穴を高精度かつ破片の少ない打抜き方法で加工する。

サーキットボード

パンチングは、油圧プレスまたはクランクプレスで穴と輪郭処理を実行するために予め準備された特殊な型の使用です。現在では様々な型があり、他の工程ではカビが使われることもある。

FPC 回路 基板 処理

フライス加工の処理時間は数秒であり、非常に短く、コストが低い。カビの生産は高価であるだけでなく，あるサイクルを必要とし，緊急部品の試作や設計変更に適応することは困難である。数値制御ミリング加工の数値制御データをCADデータとともに供給すれば、直ちに動作を行うことができる。各ワークのフライス加工時間の長さは加工コストのレベルに直接影響し、加工コストも長時間高くなるので、高価格・低コスト・短工数の製品には総合的な調整処理が適している。