PCB技術 - PCB基板設計におけるRFの標準

にあるPCB基板設計 低電力RFの,主に標準FR 4材料（良好な絶縁性, 均一材料, 比誘電率, 10%). 主に6層ボードに4層を使用する. 非常に敏感なコストの場合, 厚さ1 mm未満の両面板を使用することができる. 裏側が完全な地層であることを保証する. 同時に, 両面板の厚さは1 mm以上である, 層と信号層を作る間のFR 4媒体は厚い. RF信号線のインピーダンスを50オームに達するために, 信号トレースの幅は、しばしば約2 mmである, 基板の空間分布を制御することは難しい. 四層板用, 一般に、トップ層はRF信号線のみを使用する, 番目の層は完全な地面です, そして、第3のレイヤーは、電源. 下地層は通常、RFデバイスの状態を制御するためにデジタル信号線を使用する (例えばclkの設定, データとLE信号線.)レイヤー3の電源を連続した平面にしないほうがいい, しかし、各々のRFデバイスの電源ラインを星形に分散させるために, そして最後にポイントに接続する. 第3の層RFデバイスのパワートレースを底層上のデジタルラインと交差させない.

の場合混合信号PCB、無線周波数部分、およびアナログ部分はデジタル部分から離れていなければならない（この距離は通常2 cm以上、少なくとも1 cm）, そして、デジタル部分のグラウンドはRF部分から切り離されなければなりません. RF電源に直接電力を供給するためにスイッチング電源を使用することは、厳しく禁止されている. 主な理由は、スイッチング電源のリップルがRF部10の信号を変調することである. この種の変調は、しばしば無線周波数信号を著しく損傷する, 致命的結果へ. 平常に, スイッチング電源の出力は、大きなチョークコイル12を通過することができる, ちょうちん, 次に、低ノイズLDO（MicrelのMIC 5207、MIC 5265シリーズ）です。高電圧用, 高出力むせんしゅうはすう回路, <武井>, LM 1083など）を用いてRF回路への電源を得る。

rf pcbでは各成分を近接配置し，各部品間の最短接続を確保した。ADF 4360−7回路において、ピン−9とピン−10ピン及びADF 4360チップ上のVCOインダクタ間の距離は、インダクタとチップとの間の接続に起因する分布直列インダクタンスが最小になるように、できるだけ短くなければならない。基板上の各RFデバイスのグランド（GND）ピンには、抵抗器、コンデンサ、インダクタンスおよびグラウンド（GND）を接続するピンを含む。

高周波環境で作業するための部品を選択するときは、できるだけ表面実装部品を使用する。表面実装部品は一般に小型であり、部品リードは非常に短いためである。このように、部品の部品ピンおよび内部配線によって、付加パラメータの影響を最小にすることができる。特に小さいパッケージ（0603 \ 0402）を使用して、個別の抵抗器、コンデンサ、およびインダクタンス成分については、回路の安定性および整合性を改善するのに非常に役立つ

PCBではレイアウト とデザイン, 高周波環境において動作する能動デバイスは、しばしば1.つ以上の電源ピン16を有する. この時に, 各電源ピンの近くに個別の電源ピン（約1 mm）を設定することに注意してください。偶数容量, 容量値は約100 nFである. ボードスペース許可, ピンごとに2個のデカップリングコンデンサを使用することをお勧めします, 容量値はそれぞれ1 nfおよび100 nFである. 一般に, X 5 RまたはX 7 Rで作られたセラミックコンデンサを使用する.同じむせんしゅうはすう能動素子, 異なる電源ピンはデバイス（チップ）内の異なる機能部品に電力を供給することができ、そして、チップの各々の機能的部分は、異なる周波数で動くことができる.例えば, ADF 4360は、3つの電源ピンを持ちます,オンチップVCOへの供給電力, PFD，デジタルパーツ.これら3つの部分は完全に異なる機能を実現する, また、動作周波数も異なります.一旦デジタル部分の低周波ノイズが、電源トレースを通してVCO部分に伝達される,VCOの出力周波数は、このノイズによって変調され得る, 排除するのが難しい拍子を引き起こすさま. これを防ぐために, 別々のデカップリングコンデンサを使用することに加えて, 能動RF装置の各機能部品の電源ピンも誘導磁石ビーズ（約10 uH）を介して接続しなければならない。この設計は、LOバッファ増幅およびむせんしゅうはすうバッファ増幅を含むアクティブミキサLO-RFおよびLO-もしの分離性能の改善に非常に有益である.