PCB技術 - PCB基板設計のための検査分類は何か

PCB基板サイズ および外観チェック

を選択して設定できますPCBサイズ検査は主として加工穴の方向性を含む, 間隔と公差,PCBエッジ寸法など. 外観欠陥検査の内容は主にはんだマスクとパッドの位置合わせを含むはんだマスクが不純物のような異常な状態を有するかどうか, 剥離, 皺, など.参照マークが合格しているかどうか、回路配線の幅（線幅）と間隔が一致しているかどうか、多層板がはがれていないか等. 実用上,PCB外観検査用の特殊機器は、それを検出するためにしばしば使用される.典型的な装置は主にコンピュータで構成される,自動ワークベンチ,画像処理システム. このシステムは多層ボードの内側と外側の層を検出できる, シングル/デュアルパネル,ベースマップフィルム壊れた線を見つけることができます, 重複線, 傷,ピンホール,線幅, 粗刃,大きなエッジ面積欠陥など.

不合理なデザインとプロセスの不適切な処理は、PCBの反りや歪みを引き起こす可能性があります。試験方法は、試験されたPCBをアセンブリプロセスの代表的な熱環境に暴露し、その上に熱応力試験を行うことである。典型的な熱応力試験法は，スピンディップ試験とはんだ浮き試験である。この試験方法では，一定時間の間，pcbを溶融はんだ中に浸漬し，反り及び歪試験のために取り出した。pcb回路欠陥aoi検出装置と検出原理を図に示す。

PCBを測定する手動の方法はPCBの角デスクトップに,そして、第4コーナーからデスクトップまでの距離を測定する. このメソッドは、ラフな推定に使用できます,そして、より有効な方法は、リップルイメージング技術のアプリケーションを含む.波形イメージの方法は以下の通りです：100インチの格子をテスト中のPCBに置いてください,そして、標準的な光源を、45°C°Cの入射角で格子を通してPCB基板上で撮影するように設定する. 格子はPCB上に格子像を生成する, そして、CCD.カメラは、PCBの直上にラスター画像を観察する. この時に, つの格子間で生成される幾何学的干渉縞は、PCB全体に見られる. このフリンジはZ方向のオフセットを示す. フリンジの数は、PCBのオフセット高さを計算するために数えられる, そして、計算によって反りの程度に変換されます.

PCBはんだ付け性試験

PCBのはんだ付け性試験はパッドとめっきスルーホールのテストに焦点を合わせた。ipc‐s‐804などの規格は，エッジディップ試験，回転ディップ試験，ウェーブディップ試験，はんだビーズ試験などのpcbのはんだ付け性試験法を規定している。

PCBはんだマスク完全性試験

一般に、PCB上にはドライフィルム半田マスクや光イメージングソルダーマスクが使用されており、これら2種類のソルダーママスクは高解像度と不動性を有している。乾式フィルムハンダ・マスクは、圧力と熱の下でPCBに積層されます。それは、きれいなPCB表層と効果的ラミネーションプロセスを必要とします。はんだマスク用錫−鉛合金の表面は密着性が悪く、リフローはんだ付けにより発生する熱応力の影響下では、PCB表面から剥離・破壊する現象が発生することが多い。この種のはんだマスクは脆性であり、レベリング中の熱及び機械的力の影響下で微小亀裂を引き起こすこともある。さらに、物理的及び化学的損傷も、洗浄剤の作用下で起こることがある。ドライフィルムはんだマスクの潜在的欠陥を見出すために，材料検査中のpcb上で厳しい熱応力試験を実施しなければならない。テスト中にハンダマスク剥離現象が観察されない場合は、試験後にPCB試料を水に浸漬し、はんだマスクとPCB表面との間の水の毛細管作用を利用して、ソルダーマスク剥離現象を観察することができる。PCB試料はまた、試験後にSMA洗浄剤中に浸漬され、溶媒と物理的及び化学的効果を有するか否かを観察することができる。

PCB内部欠陥検出

pcbの内部欠陥の検出は一般にマイクロストリップ技術を採用し，ipc‐tm‐650のような関連規格では特異的な検出法が明確に規定されている。マイクロストリップ検査の主な検査項目は、銅及び錫−鉛合金被膜の厚さ、多層基板の内部導体のアライメント、積層空隙及び銅クラックを含む。