PCB技術 - PCBA失敗を解析する方法は何か？

解析のための共通メソッドPCBAボードの故障.

最近の電子組立技術は，pcbaを対象に開発されている。そのため，pcbaで発生する破壊現象を中心に，電子組立技術の信頼性に関する研究も展開している。pcbaの故障現象は，生産プロセス中に発生するものと，ユーザのサービス中に生じる2つのカテゴリーに分けられる。

製造工程中のpcba（内部または表面）の破損現象，プレート爆発，剥離，表面過剰，イオンマイグレーション，化学腐食（さび）など。

ユーザサービス中のpcba上の種々の故障モードと障害発現：仮想溶接，はんだ接合脆性破壊，はんだ接合部の微細構造の劣化，信頼性劣化など。

故障解析の目的

故障解析は、故障の原因を決定し、データを収集し、分析し、特定の装置またはシステムの故障を引き起こした故障メカニズムを要約し除去する工程である。

失敗解析の主な目的は

失敗はその失敗の原因を見出す

プロセス設計、製造プロセス、およびユーザサービスにおける有害因子の追跡

失敗は再発の防止策を提案する。

故障解析の蓄積結果を通して，製品の信頼性を総合的に向上させることを目標とするため，製品設計プロセスの最適化，製品製造工程の最適化，製品のユーザビリティ向上を継続する。

PCBA故障率曲線

の故障率曲線PCBA製品次の3つのレベルが含まれます, つまり

コンポーネントコンポーネントの故障率曲線：工場を離れる前に部品を強制的にエージングすることで、ユーザのサービス期間中のコンポーネントの故障率を効果的に低減することができる。

コンポーネントコンポーネントのライフカーブは、コンポーネントの耐用年数について説明します。

部品：SMDの着信材料の寿命、SMD組立寿命とはんだ接続寿命の影響を受ける。このとき、PCBAの寿命は、基本的にははんだ接合の寿命に依存する。したがって、各はんだ接合部の溶接品質を確保することが、システムの信頼性を確保するためのキーリンクである。

PCBA典型的瞬間故障率曲線

pcbaの典型的瞬間故障率はpcba典型的故障率と略す。瞬間的な故障率は、PCBAが時間Tに取り組んだ後に時間の単位で失敗するという確率です。

PCBA故障解析のレベル，原理および方法

故障解析のレベル

電子製品の製造と応用において，pcbaとはんだ接合故障の制御と解析は，他のシステムの信頼性制御と解析法と基本的に同じである。

故障解析の原理メカニズム推論の基礎

サイト上の情報

<研究ノート>失敗モード確認テスト(失敗モード確認)結果分析

オブジェクトの特定のプロセスと構造の故障メカニズム

具体的環境に関連する故障メカニズム

故障モードと故障メカニズムの関係

関連知識と経験の長期蓄積。

失敗解析法

PCBA故障解析で使用される方法, 年代の専門家PCBA産業良い分析モデルをまとめた.

以上がPCBAファクトリによって導入されたPCBAボードの故障を分析する一般的な方法です。