PCB技術 - PCB基板設計回路型判別

レイアウト規則を説明する前にディジタルアナログハイブリッドPCB基板設計,現在、干渉源を識別する, 端子基板上の高感度回路と干渉経路.これらの干渉源と敏感な回路を理解することは、レイアウトと配線計画を正しく定式化するのを助けることができます.加えて, 干渉経路は理解が重要である.

PCBシミュレーション回路
最終製品用, アナログ回路はすべての無線周波数回路を含む,無線周波数電源, 無線周波数制御回路, デジタル／アナログ変換回路, オーディオ回路.上記のアナログ回路の全ては、敏感な回路である.その中で, 特に注意が必要な敏感回路は、周波数終端回路（局部発振器信号、周波数合成回路電力、制御信号を含む）を含む, フロントエンド回路の受信, オーディオ回路.

PCB干渉源
干渉源はすべてのデジタル回路を含む, 高出力無線周波回路（電力増幅器、アンテナ、その他の高電力無線周波回路）. その中で, 特別な注意を要する干渉源はクロック回路を含む, スイッチング電源, 高電流送電線, 電力増幅器回路, アンテナ回路. 電力増幅器及びアンテナのような無線周波数信号の干渉を無線で解析する周波数PCB設計この仕様の一部.

干渉経路

デジタルモード混合設計で注意しなければならない干渉経路は、空間放射、電源接地（平面または配線）、デジタル／アナログ変換回路, アナログ回路の各種制御信号.

(1) 空間放射：互いに近い回路は放射によってクロストークを発生する. これはデジタル信号クロストークと同じ概念である, しかし、アナログ信号が耐えることができる漏話がデジタル信号のそれよりはるかに小さいことに注意されるべきである, したがって、レイアウト段階でクロストークを制御する必要がある. 宇宙放射線を減らす方法は、一般に、レイアウトの距離を広げて、遮蔽ボックス.

(2) 電源接地：電源接地はデジタル回路とアナログ回路の間の共通回路である, したがって、干渉信号は、電力接地導体102を介して高感度回路に伝達され得る. 電力供給グランドのクロストークを制御する方法は、フィルタ部品および電源接地部を合理的に使用することである.
(3) デジタルアナログ変換回路：アナログ信号とデジタル信号の間のインタフェースである. レイアウトまたは配線が不適切に扱われるならば, デジタル及びアナログ回路の不明瞭なレイアウト及びインターレース配線のような, クロストークを起こす.
(4) アナログ制御信号：理想的なアナログ装置は制御信号とアナログ回路が装置内部で隔離されるべきである, そして制御信号は正しい論理レベル. しかし, デバイスはしばしば失敗する, そして、制御信号上の干渉数は、直接アナログ回路14に結合され得る. 解決策は、アナログ回路制御信号の干渉を最小化し、フィルタ部品を合理的に使用することである.

三番目, のレイアウト規則ディジタルアナログハイブリッドPCB設計
規則1：アナログ装置はアナログ領域に配置される.

規則2：デジタル装置はデジタルエリアに配置される.

規則3：デジタルアナログハイブリッドチップはアナログデバイスとして扱われ、アナログ領域に置かれる, しかし、デジタルインターフェースは対応するデジタル装置の近くに置かれる必要がある.

規則4: シールドボックスを使用して、次の回路をできるだけ保護します：1。受信フロントエンド回路, フィルタを含む, LNA，インピーダンス整合回路, などアンテナと受信チップの間.周波数源回路, 位相同期ループチップ, ループフィルタ, 水晶発振器その他の回路.電力増幅回路. レイアウト内, できるだけ, 異なる回路は独立した電源経路を持つ

規則5: 電源がアナログ領域に入る前にフィルタコンデンサを配置する

規則6:異なる方向からのデジタル電源とアナログ電源.

規則7：同じ方向の電源経路は、電源のために大信号から小信号への経路を使用する.大規模から小さな電源へのパスは、小さな信号回路上の大きな信号回路の干渉を減らすことができる.

規則8：電力増幅器の電力線は、ライン電圧降下を低減するために可能な限り短くするべきである.以前の携帯電話のバッテリコネクタは、一般的に携帯電話ボードの真ん中に設計されている. 上部は高周波回路である, 下側はデジタル回路, 図示するように、このレイアウトの利点は、RFとデジタル電源経路が独立していることであり、そして、攻撃と増幅器のための電源経路は短いです.

規則9 :パワーモジュールのレイアウトと配線中, 電力消費に応じた熱放散のための予備銅面積.

規則10：レイアウトは重要なピンのための地上用のスペースを予約することです.
無線周波数デバイスの接地ピンは、近くに接地され、無線周波数信号の基準層に接続される必要がある. 例えば, 第2の層が空洞化されるならば, 接地ピンは、近くの第3の層に接続しなければならない.
規則11：フィルタコンデンサは、電力モジュール100のピンに近接している, そして、高周波フィルタ・コンデンサは、ピン.