PCB技術 - PCB基板はんだマスク開口部と設計レイアウトとは

本稿は主にPCB基板のオープンを紹介する. ファースト, 年にオープン銅と明るい銅を紹介プリント配線板設計. 第二に, のめっきを実現する方法を紹介しますPWB配線.最後に, オープンステップの設定方法を説明します.

PCBはんだマスクは何ですか？

回路は、回路に短絡および損傷を防止するために、PCB上のはんだマスクで覆われている。いわゆるハンダマスク開口部は、回路がTiNにさらされるように、回路上のペイント層を除去することである。

ここでの金色のフィンガーは、開放されることである。そして、オープニングを挿入して、開くために非常に共通の機能がある。

PCB設計における開口と明るい銅

デザインでは、顧客はしばしば開口部と明るい銅を求める。顧客も無知であるか、このプロセスについて非常に明確でないので、コミュニケーションは非常に厄介です。設計では、基板の側面にシールドを追加する必要がある顧客、一部の明るい銅、スルーホールの開回路抵抗溶接、ICのヒートシンクの背面に銅、スクラッチパッドが頻繁に発生します。

シールド

顧客がシールドを加える必要があるならば, 少なくとも1 mmの幅でソルダーマスクを追加する必要があります. テンプレートを追加する必要がある場合, 顧客と確認する必要があります. SoldMaskの追加, 追加されたマスク領域にネットワーク銅を拡張する必要がある, そして、マスクマスクプレーンはカバーされなければなりません,基板（FR 4等）が露出する. 他の非ローカルネットワークは. マスク領域の追加基板PCB効果真鍮を見せる. 未添加領域のはんだマスクカバレッジを提供する.

溶接マスク開口部

設計では、ボード全体のプラグホールまたは部分的なプラグホールがしばしば聞こえます。ホールを追加するとき、ジャック社の名前は通常BGAであり、その逆であることに注意してください。一般的に言って、12ミリを超える仕様の会社は、はんだマスク・オープニングを使用しなければなりません。

IC熱パッド

一般に、ICヒートシンクの裏面にソルダーレジストパッド（表面層よりも大きな肩部を覆うか、表面パッドの表面に相当する肩部を覆う）とグランドホールを付加し、裏面に銅クラッド半田マスクを配置して表面層をより熱伝導させる。穴の穴は、より良い分散のために銅の皮膚の後ろに転送される。

ハンダタッチ

ウエーブはんだ付けでは，パッドの近接によるはんだ付け問題を解決するため，スクラッチパッドの形状を使用します。なお、ハンダマスクを追加する場合は、半田マスクと同じサイズの銅バンプを追加しなければならない。

PCBトレースオープン回路の実現

回路では8リレーを駆動する必要がある。マルチチャンネルリレーをオンにすると電流が大きく増加する。実際の効果を確保するためには、電流ラインを広くしている間に、現在のグリーンオイル層上のハンダマスクを除去し、回路基板を作ることが最適である。将来的には、上に錫を追加することができますし、ワイヤーを厚くし、より多くの電流を渡します。

実装方法は以下の通りです。

一番上の層（または、底層がプリセットラインがある層に依存する）にこの線を引いてください、そして、一番上のハンダ（または底のハンダ）層でこれと一致するために線を引いてください。

回路を開く方法

PCB設計は、一番上の/一番下のはんだ層の開口部をセットするのに用いられることができます。

トップ/ボトムはんだ（トップ/ボトムはんだパネルグリーンオイル層）：上部/下部のはんだマスクは、銅箔の錫を防止し、絶縁を維持するために、はんだマスクの緑色のオイルでコーティングされています。

はんだマスクグリーンハンダマスクオープニングは、このレイヤーのパッド、ビアおよび非電気トレースに置かれることができる。

PCB設計では、パッドをデフォルト（オーバーライド：0.1016 mm）で開き、すなわち銅箔でパッドを上げ、外側のエクステンションは0.1016 mm、ウエーブはんだ付けを行う。はんだ付け性を確保するために設計変更を行わないことを推奨します

中の貫通穴PCB設計 デフォルトでオン（OVERRIDE：0.1016 mm）, それで, 貫通孔は銅箔を露出する, 外部展開はです0.1016mm, ウェーブはんだ付け. それがビアのすずめっきを防止して、銅を露出させないように設計されているならば, ビア・ソルダーマスクの追加プロパティでは、PINオプションをチェックする必要があります.

加えて、この層は非電気的な配線のために使用することができ、それに応じて緑色のはんだ付け抵抗器をオンにする必要がある。銅箔跡上に位置する場合は、トレースの過電流能力を高めるために使用される。はんだ付けするときは、それを缶詰にすることができます。それが非銅箔跡の上にあるならば、それはマーキングと特殊なキャラクタスクリーンのために通常設計されます。文字スクリーン印刷。