精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCBは幅広い用途の製品です. 基本的にすべての電子および電気機器が使用されます. 携帯電話, コンピュータ, 自動車, 表示画面, 空調機, リモートコントロール, etc., すべてはPCBボードを使うでしょうか. 今日, PCBボードのコンポーネントの配線とレイアウトについてお話します. の基本的なルール PCB設計 業界は初心者向けの参考として使える!
（1）部品の配線規則（部品は回路基板上の構成要素を参照）
（1）PCB基板の端部から1 mm以内に配線領域を引き出し、取付穴の周囲の1 mm以内に配線を禁止する
電源コードは、できるだけ広いものでなければならず、18ミル未満であるべきではない信号線幅は12 mil未満ではならないCPU入出力線は10 mil以下( 8 mil )ではない線間隔は10ミル未満であるべきではない
通常のビアは30ミル以上である
4インチのインライン：パッド60ミル、アパーチャ40ミル
1 / 4 Wの抵抗：51 * 55ミル（0805表面馬）；インラインでは、パッドは62 milであり、開口は42 milである
無限の静電容量：51 * 55ミル（0805表面馬）；インラインのとき、パッドは50ミルであり、開口は28ミルである
電源線と接地線はできるだけ放射状でなければならず、信号線はループしてはならないことに注意してください。
第二に、コンポーネントのレイアウトの基本ルール
PCBコンポーネントレイアウトのための予防策はありますか
1 .回路モジュールによるレイアウト、および同じ機能を実現する関連回路をモジュールと呼ぶ。回路モジュールの構成要素は、近くの集中の原理を採用しなければならず、デジタル回路とアナログ回路は分離されなければならない
（2）位置決め穴、標準穴、3.5 mm（M 2.5用）、3.5 mm（M 2.5用）の4 mm（M 3）の4 mm（M 3の場合）及び4 mm（M 3用）は、部品に取り付けることはできない
（3）水平方向に実装された抵抗器、インダクタ（プラグイン）、電解コンデンサ及び他の構成要素の下にビアホールを配置することを避け、波半田付け後のビア及び部品ハウジングを短絡することを避ける
コンポーネントの外側と基板の縁との間の距離は5 mmです
取り付けられた部品の外側と隣接するプラグイン部品の外側との距離は、2 mmより大きい
金属シェル部品および金属部品（シールドボックスなど）は、他の部品に接触することができず、印刷ライン、パッドに近接することができず、その間隔は2 mmよりも大きくなければならない。ボードの端からの位置決め穴、ファスナー設置穴、卵形穴と他の正方形穴のサイズは、3 mmより大きいです;
加熱素子は、ワイヤ及び感熱素子に近接してはならない高発熱装置は均等に分配されるべきである
8. 電源ソケットは、周囲に配置する必要があります プリント板 できるだけ, そして、それに接続される電源ソケットおよび母線バー端末は、同じ側に配置されなければならない. これらのソケットおよびコネクタの溶接を容易にするために、電源ソケットおよび他の溶接コネクタをコネクタの間に配置しないように特別な注意を払うべきである, パワーコードの設計と結合. 電源ソケットの接続間隔及び溶接コネクタは、電源プラグのプラグ接続及びプラグ抜きを容易にするために考慮すべきである
他の構成要素の配置
すべてのICコンポーネントは片側に整列し、極性成分の極性は明確にマークされる。同じプリントボードの極性は2つ以上の方向でマークすることはできません。つの方向が現れるとき、2つの方向は互いに垂直です；
10 .基板表面の配線は高密度で密でなければならない。密度差が大きすぎるとき、それはメッシュ銅箔で満たされなければならない。そして、グリッドは8 mil（または0.2 mm）より大きいべきである
11 .はんだペーストの損失を回避して、部品の偽のはんだ付けを避けるために、貫通孔がSMDパッドになければならない。重要な信号線はソケットピンの間を通過することを許されません
パッチは片面に揃えられ、文字方向は同じであり、パッケージ方向は同じである
13 .偏光板は、同一ボード上の極性マーキング方向にできるだけ一貫しているべきである。
の基本ルールの PCB配線, 上記内容を参照. もちろん, 自分の意見を持っているデザイナー. 単層基板配線は比較的単純である, 多層基板はずっと複雑だが. より多くの探査と学習がより良いデザインを作る!
