PCB技術 - 配線技術を共有するPCB高速信号回路設計技術

PCBボード デザインは電子技術者のための必修科目である, そして、それは完璧に設計することは容易ではない PCBボード. 完璧な PCBボード だけでなく、合理的なコンポーネントの選択と設定が必要です, しかし、良好な信号伝導性能も必要である. この記事は、2011年の配線技術に関する知識を紹介し、共有する PCB 高速信号回路設計, みんなの仕事に役立つことを願って.

PCB配線用多層基板の合理的利用

PCBボードの実際の設計プロセスでは、多くの技術者は、高速信号配線作業を完了するために多層基板を使用することを選択する。この多層基板は、不可欠な部分だけでなく、技術者が回路干渉を減らすのを助ける効果的手段である。pcbの高速信号回路設計を完了するために多層基板を使用する場合，基板はプリント基板のサイズを小さくするために合理的に層数を選択する必要があり，中間層を完全に使用してシールドを設定し，最寄りの接地を実現し，寄生インダクタンスを効果的に低減し，信号伝送を短縮することができる。長さ、信号間の交差干渉を減らすこと、等。そして、これらの全ての方法は、高速回路の信頼性に非常に有益である。

PCB信号伝送の信頼性を向上させるために多層基板を使用したいくつかの方法に加えて、同じ材料を有する4層板のノイズは、両面基板よりも20 dB低いことが示されている。リードが曲がっているほど、より良い。それは、完全な直線を使用するのがベストです。ターンする必要がある場合は、45度曲がった線または円弧を使用して、高速信号の外部発光と相互結合を低減し、信号の放射と反射を減らすことができます。

高速回路装置のピン間のリード線を短くする

デザインとルーティングの過程で PCB高速信号回路, エンジニアは、高速回路装置のピン間のリード線をできるだけ短くする必要がある. 高速回路システム, 振動する, etc.

高速回路部品のピン間のリード線をできるだけ短くすることに加えて、PCB配線プロセスでは、各高速回路装置のピン間のリード層間の交替、すなわち、より少ないホールを接続する工程で使用される部品がより良い。一般に、ビアは約0.5 pFの分布キャパシタンスをもたらすことができ、それは回路の遅延の著しい増加をもたらす。同時に、高速回線配線は、信号線のクローズ・パラレルルーティングによって導入される「クロス干渉」に注意を払うべきである。並列分布を回避することができない場合は、並列信号線の反対側に「グランド」の大面積を配置して干渉を低減することができる。つの隣接する層では、ルーティング方向は互いに垂直でなければならない。

特に重要な信号線またはローカルユニットのための接地線サラウンドの実現

の過程で PCBボード レイアウトデザイン, エンジニアはいくつかの非常に重要な信号線のために接地線サラウンド法を使用できる, また、クロック信号や高速アナログ信号のような干渉に影響されないルーティング信号の間、外部信号を追加することができる. 接地線を保護する, 保護される信号線をサンドイッチする. 設計過程で, 様々な信号トレースはループを形成できない, 接地線は電流ループを形成できない. しかし, ループ配線回路が生成される, それは、システムで多くの干渉を引き起こします. 接地線が信号線を囲む配線方法は、配線中のループの形成を効果的に回避することができる. つまたは複数の高周波デカップリングコンデンサを各集積回路ブロック12の近くに設置する必要がある. アナログ接地線は、高周波チョークリンクを使用する必要があります, デジタルグラウンドワイヤー, etc. パブリックグランドワイヤーに接続されています. 特定の高速信号線は特別に扱われなければならない。差動信号は、同じ層に、そして、平行線に可能な限り近くなければならない. 差動信号線は、いかなる信号も挿入することができず、等しい長さ.

上記のいくつかの設計法に加えて, 設計時 PCB 信号配線, 技術者はまた、木の切り株を分岐または形成する高速信号配線を回避しようとしなければならない. 表面上の高周波信号線は大きな電磁放射を発生させやすい. 電源と接地線との間の高周波信号線の配線, 電力供給と底層による電磁波の吸収, 生成される放射線は、非常に減少されるでしょう.