精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
普通の生産過程PCBボード比較的単純です, と生産プロセス プリント配線板多層回路基板 複雑です。にある多層PCB，ラミネーションというステップがある. ラミネーションはどう? 昌波技術はここであなたと分析することです!
PCB多層ラミネートの主な内容
ラミネートは、ステージプリプレグによって回路の各層を全体にボンディングする工程である。この結合は界面での高分子間の相互拡散と浸透によって達成され，次いで織り合いである。ステージprepregによって、回路のさまざまなレイヤーを全体に接合するプロセス。PCBボードプロセスにおいて行うための目的は、必要な数の層及び厚さを有する多層基板に、接着シートと共に個別多層基板を押圧することである。
植え込みは、銅箔、ボンディングシート（プリプレグ）、内層板、ステンレス鋼、絶縁板、クラフト紙、外層鋼板などの材料をプロセス要件に従って重ね合わせることである。ボードが6つ以上の層であるならば、前の植字は必要です。
中PCB基板ラミネーションプロセス, 積み重ねられた回路基板は真空加熱プレスに送られる. 機械によって供給される熱エネルギーは、樹脂シート100内の樹脂を溶融させるために使用される, それにより、基板を接合し、ギャップを充填する.
設計者のためのラミネート, ラミネートのための第一の考察は対称性である. ラミネーションプロセス中の圧力と温度の影響を受けるので, ラミネーションが完了した後、ボードにストレスがあります. したがって, 積層の両面 PCB 板は一様ではない, 両側のストレスは異なります, 板を片側に曲げる原因, の性能に大きく影響する PCBボード.
同一平面であっても、銅の分布が均一でない場合は、各点での樹脂の流速が異なるため、銅の少ないPCB板の厚さが若干薄くなり、より多くの銅を有する箇所の厚さが若干厚くなる。これらの問題を回避するためには、銅の分布の均一性、積層体の対称性、ブラインド及び埋設ビアの設計、レイアウト等を注意深く考慮する必要がある。
