PCB技術 - リフローはんだ付けプロセスの特性は？

リフローはんだ付けプロセスの特性は？

リフローはんだ付けとは、表面アセンブリ部品のはんだ端又はピン間の機械的及び電気的接続を実現するはんだ付け工程を指す基板PCB印刷されたはんだペーストを溶融させるパッドPCB基板事前にパッド.

プロセスフローリフロー溶接プロセスpr私はんだペーストパッチリフローようせつ.

プロセスの特徴

溶接点の大きさは制御可能である。所望のはんだ接合のサイズ又は形状要件は、パッドのサイズ設計及びはんだペーストの印刷量を通じて得ることができる.

半田ペーストの塗布には孔版印刷の方法が一般的である。プロセスフローを簡素化し、製造コストを低減するために、通常、はんだペーストは通常、各溶接面に対して1回だけ印刷される。この特徴は、各アセンブリ表面上の構成要素が、はんだペースト分布のためにスチールメッシュ（同じ厚さの鋼メッシュおよびステップ鋼メッシュを含む）を使用できることを必要とする。

リフローオーブンは、実際には複数の温度ゾーンを持つトンネルオーブンです, その主な機能は PCBA. The components laid out on the bottom surface (side B) should meet certain mechanical requirements, BGAパッケージなど, コンポーネント品質とピン接触面積比の要求要件.0.05 mg/MM 2, はんだ付け時に表面部品が落下しないようにする.

リフローはんだ付けの間、コンポーネントは溶融はんだ（はんだ接合）上で完全に浮いている。パッドサイズがピンサイズよりも大きい場合は、部品レイアウトが重くなり、ピンレイアウトが小さく、リフロー半田付け炉内の溶融半田や強制対流熱風の非対称表面張力の下でシフトしやすい。

一般に、その位置を修正することができる部品については、半田の端部又はリード線のパッドサイズ及びオーバーラップ面積が大きいほど、部品の位置決め機能がより強くなる。このポイントを使用して、位置決め要件を持つコンポーネントの特定のパッドを設計します。

溶接（点）形態の形成は主に溶融はんだの濡れ性と表面張力の効果に依存し，0.44 mmqfp，印刷はんだペーストパターンは規則的な立方形である。

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