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PCB技術

PCB技術 - PCB基板の詰め込みによる詳細説明

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PCB技術 - PCB基板の詰め込みによる詳細説明

PCB基板の詰め込みによる詳細説明

2021-09-25
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Author:Frank

詳細説明 PCB回路基板 via clogging solution
Via hole is also called via hole. 顧客要件を満たすために, ビアホールを接続しなければならない PCBプロセス. それはプラクティスの過程で, 伝統的なアルミニウムシートのプラグを入れるプロセスが変わるならば, そして、白いメッシュは、ボード表面のハンダ・マスクとプラグを完了するのに用いられます, the PCB 生産は安定し、品質は信頼できる.
エレクトロニクス産業の発展は発展を促進する PCB 同時に, また、プリント基板と表面実装技術の生産プロセスに対するより高い要件を. ビアホールのプラグリングプロセスは, and the following requirements should be met at the same time:
(1) It is sufficient if there is copper in the through hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;
(2) There must be tin-lead in the through hole, with a certain thickness requirement (4 microns), そして、ハンダマスクインクが穴に入らないでください, causing 錫ビーズ to be hidden in the hole;
(3) The through holes must have solder mask ink plug holes, 不透明, そして、ブリキのリングを持ってはいけません, tin beads, and flatness requirements;

PCBボード

With the development of electronic 製品 in the direction of "light, 薄型, ショート, と小さい, PCBsは、高密度と高い難しさにも発展しました. したがって, 多数のSMTとBGA PCBsが現れた, コンポーネントをマウントするときに顧客がプラグインを必要とする, mainly including Five functions:
(1) Prevent the tin from passing through the component surface through the through hole to cause a short circuit when the PCB 波ははんだ付けされる特にビアがBGAパッドに置かれるとき, プラグホールを最初に作らなければなりません, それから、金メッキ, which is convenient for BGA soldering;
(2) Avoid flux residue in the vias;
(3) After the surface mounting and component assembly of the electronics factory are completed, the PCB must be vacuumed on the testing machine to form a negative pressure to complete;
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin beads from popping up during wave soldering, causing short circuits;
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