精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
回線間隔とPCB基板との長期的な関係：
ますます重要になる電子製品の小型化回路 PCBメーカーのサイズ縮小とコンポーネントの密度向上を推進している板.これは物事を小さくし、製造コストを制限するのに役立つ.この考え方はハンドヘルドデバイスに限定されない, しかし世界中の家電業界全体に.しかし, 電子回路の小型化にはいくつかの課題がある PCBメーカー.
電気伝導体またはトラッキング故障間のフラッシュオーバを避けるための最小距離.ショック保護を必要としない電子回路は、トラック間のより小さい間隔で印刷されることができます.スペーシングを決定する主要な要因は、絶縁材料の使用および両面アセンブリの使用である.
浸出距離とクリアランスに影響を及ぼすいくつかの要因は, 汚染, 絶縁材料, かいろ.
