PCB技術 - PCBボードと集積回路は同じではないか。違いは？

PCBボード 集積回路は同じではない? 違いは何?
現在 回路基板mainly consists of the following:

1. Circuit and pattern (Pattern): The circuit is used as a tool for conduction between the originals. インザデザイン, 地面とパワー層としてさらに大きな銅表面を設計する. ルートと図面を同時に行う.
2. Dielectric layer (Dielectric): used to maintain the insulation between the circuit and each layer, 基板として一般に知られている.

3. Hole (Through hole / via): The through hole can make the lines of more than two levels connect to each other. より大きいスルーホールは、部品プラグインとして使われます. 加えて, there are non-through holes (nPTH) usually used as Surface mount positioning, 組立時固定ねじ.
4. 半田耐性 /はんだマスク：すべての銅表面が着色部品である必要はない, so the non-tin area will be printed with a layer of material that isolates the copper surface from eating tin (usually epoxy resin), 非tinned回路間の短絡を避ける. 異なるプロセスによって, それは、緑の油に分けられます, 赤油と青油.

シルクスクリーン（凡例・印・絹画面）：これは非必須組成である。主な機能は、回路基板上の各部品の名前と位置のフレームをマークすることです。

6. 表面仕上げ：銅表面が一般環境で容易に酸化されるので, it can not be tinned (poor solderability), それで、それは着色される必要がある銅表面で保護されます. 保護方法はHASL, エンジニアリング, シルバーイマージョン, 浸漬錫, とOSP. それぞれの方法には利点と欠点がある, 表面処理と総称する.
PCBボード 機能

高密度：数十年の間、集積回路の集積化と実装技術の進歩に伴い、プリント基板の高密度化が進んでいる。

2. 高信頼性：一連の検査により, 試験と老化試験, the PCB can work reliably for a long time (usually 20 years).

（3）設計可能性：PCBの性能（電気的、物理的、化学的、機械的、等）の要求に対し、プリント基板の設計は、設計の標準化、標準化などを通じて、短時間かつ高効率で達成することができる。

4. 製造性：現代経営の使用は標準化を行う, scaled (quantitative), 製品品質一貫性を保証するための自動化及びその他生産.
5. 試験可能性：比較的完全な試験方法, 試験規格, の適格性と耐用年数を検出し評価するために様々な試験装置及び装置が確立されている PCB製品.
組立性 PCB 製品 are not only convenient for standardized assembly of various components, しかし、自動で大規模な大量生産のためにも. 同時に, PCB そして、より大きな部品およびシステムを形成するために、様々な構成要素部品を組み立てることができる, 完全な機械まで.