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PCB技術

PCB技術 - 内部層におけるドレッシングのクリアランスはなぜ外側より大きくなるのか?

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PCB技術 - 内部層におけるドレッシングのクリアランスはなぜ外側より大きくなるのか?

内部層におけるドレッシングのクリアランスはなぜ外側より大きくなるのか?

2019-08-09
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Author:IPCB

メッキによってメッキされている場合は、それぞれに接続されてはならない インナーレイヤー, 周辺銅からの適切なクリアランスを適用する必要があります.

内部の層の範囲内の小さいオフセットのために隣接した銅領域に接続するドリルスルースルーリングは、これらのクリアランスが不十分であれば電気的ショートを引き起こすことがある。

したがって、内側層のクリアランスは、最終的な穴あけ直径(約0.35 mm)より約0.7 mm大きい