PCB技術 - SMTチップ処理の利点

電子製品は、組立密度、軽量、小型

従来の穿孔部品と比較して，チップ部品の品質と床面積は大幅に減少した。一般的に言えば，smtパッチ技術の使用により，電子製品の品質を75 %削減し，60 %の体積を削減できる。

強い防振能力と信頼性

電子部品は、ピンが短いかピンがないので、その表面にしっかりと取り付けられるので基板PCB,これSMTパッチ 強力な防振能力と高い信頼性を持ちます.はんだ接合欠陥率 SMTパッチTTより桁低い.

良好な高周波特性

電子部品は、鉛の分布特性の影響を低減し、かつ PCB表面,リード線間の寄生インダクタンスおよび寄生容量は、大幅に低減される, これにより、無線周波数干渉及び電磁干渉を大幅に低減する, 高周波特性改善.

生産効率の向上と自動化の実現

thtに比べて,SMT自動生産に適している. 異なる構成要素による, THTには異なる挿入器（DIP挿入器、軸方向挿入器, ラジアルインサータ, 製織機械, など）、そして、各マシンは、組立時間を調整する必要があります, 重いメンテナンス作業負荷をもたらす. しかし, SMTすべてのタイプの電子部品をインストールするには、1.つの配置マシンと異なる配置ヘッドとラックが必要です, これにより、保守作業負荷及び調整準備時間を削減する.

コスト削減

SMTパッチ 増加する プリント配線板配線密度, 面積を減らす, 穴の数を減らしますプリント配線板層 同じ機能を持ち、そのすべてが製造コストを削減する プリント配線板。リード線またはリード線なしの部品はリード材料を保存する, 曲げ及びワイヤ切断工程を省略する, 労働コスト削減.周波数特性の改善はむせんしゅうはすうデバッグのコストを低減する.電子製品のサイズと重量を減らす, マシン全体のコストを下げる.溶接信頼性は良好である,そして、メンテナンスコストを削減.したがって, 採用後 SMTパッチ 一般電子製品の技術,トータルの製品コストは30%。

技術の成熟と発展,SMTパッチ小型化の方向にも技術が展開する, ハイスピード, 低コスト.