精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
本書の目的は、ユーザーがノイズ低減性能を備えた良好なPCBレイアウトを設計する方法を理解するのを支援することです。本文書で述べた対策を実施した後、包括的なシステム評価を行う必要がある。本文書はRL 78/G 14サンプルプレートの説明を提供している。
テストボードの説明。この項では、推奨レイアウトの例を示します。推奨されていない回路基板は、同じ原理図とコンポーネントを使用します。PCBレイアウトだけが異なる。推奨されている方法により、推奨されているPCBボードはより高いノイズ低減性能を実現することができます。推奨されているレイアウトと推奨されていないレイアウトは、同じイメージデザインを使用します。
MCU周辺回路の概略図
2枚のテストボードのPCBレイアウト。
この項では、推奨レイアウトと非推奨レイアウトの例を示します。PCBレイアウトは、ノイズ性能を低減するために、推奨されたレイアウトに従って設計されなければならない。次の節では、図1の左側のPCBレイアウトを使用することを推奨する理由について説明します。図2は、2つのテストボードMCUの周囲のPCBレイアウトを示す。
推奨レイアウト（左）と非推奨レイアウト（右）
推奨レイアウトと非推奨レイアウトの違い
このセクションでは、推奨レイアウトと非推奨レイアウトの主な違いについて説明します。
VDDとVSSケーブル。推奨ボードのVDDおよびVSS配線は、主電源入口で周辺電源配線から切り離されています。推薦板のVDD配線とVSS配線は非推薦板よりも近い。特に、非推奨ボード上では、MCUのVDD配線がジャンパJ 1を介して主電源に接続され、その後フィルタコンデンサC 9を通過する。
発振器の問題。推薦ボード上の発振器回路X 1、C 1、C 2は非推薦ボード上よりMCUに近い。推奨ボード上の発振器回路からMCUへの配線は、推奨されていないものよりも短い。非推奨回路基板上では、発振器回路はVSS配線の端子になく、他のVSS配線と切り離さない。
バイパス・コンデンサ推奨回路基板上のバイパスキャパシタC 4は、非推奨回路基板のキャパシタよりもMCUに近い。バイパスキャパシタからMCUへの配線は推奨よりも短い。特に推奨されていない回路基板では、C 4リードはVDDとVSSメインに直接接続されていません。
