PCB技術 - 銅めっきの共有はPCB設計機能である

銅のコーティングは PCB設計. それが国内かどうか PCB設計 ソフトウェア, 一部外国人, PowerPCB提供 インテリジェント銅コーティング機能, 次に、銅の適用方法, 私はあなたと私の考えを共有します, 同僚に利益をもたらす希望.

いわゆる銅の注水は、使用されていないスペースを使用することです PCB 基準面として、それを固体銅で満たす. これらの銅の面積は、銅充填とも呼ばれる. 銅コーティングの重要性は、接地線のインピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らし、電源の効率を向上させる接地線と接続することによって、ループ面積を減少させることもできる. 作るためにも PCB はんだ付け時にできるだけ歪みがない, 大部分 PCB メーカーも必要 PCB設計ERSのオープンエリアを埋める PCB 銅または格子状の接地線で. 銅がきちんと扱われないならば, 利益か損失が報われるか、または失われるかどうかは, 銅コーティングは「不利益を上回る利点」または「不利益が利点を上回る」?

誰でも、高周波の下で、プリント回路基板上の配線の分配容量が役割を果たすということを知っています。長さがノイズ周波数の対応する波長の1／20より大きい場合には、アンテナ効果が生じ、ノイズが配線を通じて放出される。PCBの中に銅めっきが不十分である場合、銅コーティングはノイズを広げるためのツールとなる。したがって、高周波回路においては、グランド線がグランドに接続されているとは思えない。銅コーティングを適切に取り扱うと、銅コーティングは電流を増加させるだけでなく、遮蔽干渉の二重の役割を果たす。

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