PCB技術 - 表面取付と貫通孔

表面Moun実装技術は現在最も流行し、最も広く応用されている電子製品製造技術の一つである。これは、基板の反対側にドリルで部品を取り付けるのではなく、電子部品をプリント基板（PCB）に直接貼り付ける技術です。この実装方法は、従来の手動溶接方法よりも迅速で効果的です。

貫通穴は、部品をプレートの片側に置き、ピンを反対側に溶接するプロセスです。このタイプの部品は大量のスペースを必要とし、ピンごとに穴を開ける必要があります。そのため、コネクタは両側の空間を占めており、溶接点も比較的大きい。

ひょうめんとりつけ

表面実装は、電子回路を組み立てる方法であり、要素がプリント基板の上面に直接取り付けられたり配置されたりする。

表面実装は、PCB上の平坦な露出軌道上にアセンブリを配置できるようにする平坦な共平面尾部またはリード線を備えている。PCBには小さな穴は必要なく、露出した領域はテンプレートを介して半田ペーストで覆われている。その後、コンポーネント（通常はマシンを介して）を半田ペーストに入れ、PCBを加熱して半田ペーストを還流させます。

表面実装技術は表面実装技術の中で最も一般的な方法である。表面実装は、キャパシタ、抵抗器、トランジスタなどのさまざまなサイズと形状の電子部品を給電線から除去し、PCB上の正確な位置に配置し、最後に溶接することで実現することができます。この方法は、電子部品ごとに手動細粒度操作を行う必要がなくなり、より効率的で便利になります。

利点：

1）小型化：表面実装された電子部品は体積が小さく、軽量であり、電子製品のサイズと重量を大幅に低減することができる。

2）高性能：表面に取り付けられた電子部品は回路基板の空間を十分に利用でき、回路基板の性能を高め、回路基板のノイズと電磁干渉を減らすことができる。

3）高生産性：表面貼付プロセスは迅速に生産自動化を実現でき、手動エラーのリスクを低減する。

4）高密度レイアウトを実現し、回路基板面積を十分に利用し、素子間隔を減らし、回路基板をよりコンパクトで軽量にする。

5）回路性能を高め、電気信号の伝送距離を短縮し、クロストークと広帯域損失を減少し、部品の信頼性を高める。

スルーホール

貫通孔は電子製品を組み立てるためのもう一つの一般的な方法である。表面実装とは異なり、THTはPCBに穴を開け、アセンブリを底から穴に挿入して溶接します。この方法は通常、THT素子が表面実装素子よりも大きく、大電力素子と大きな回路モジュールに適しているため、複雑な回路基板の組み立てに使用されます。

貫通孔挿入技術は強力な機械結合を生むことができ、成熟した技術である。貫通孔挿入技術は表面実装技術に比べて溶接問題の変数が少ない可能性があり、一般的によく研究され、理解されている。

利点：

THTはより良い機械的強度を提供する。

THTは手動清掃とメンテナンスが必要な用途に適している。

短所：

THTのコストは通常、表面実装のコストより高い。

THTアセンブリの接続時間は表面実装アセンブリの接続よりも長い。

表面実装と貫通孔の主な違いは、表面実装にPCBに穴をあける必要がないこと、表面実装アセンブリはずっと小さい、表面実装部品は、回路基板の両側に実装することができる。PCBに多数の小型コンポーネントをインストールする能力により、より密で高性能でより小さいPCBが可能になります。