PCB技術 - パッドとビアの違い

パッドは、PCB上の溶接部品のための金属接触点であり、パッドとも呼ばれる。それは銅コーティングプロセスによって形成され、通常はPCBの表面と内層にある。

パッドタイプ

用途や製造プロセスによって、次のように分類できます。

1.ピンパッド：ピンパッドとは、ピン部材がPCBに溶接される金属接触点を指す。ピンパッドは通常、円形または楕円形の金属リングからなり、ピンを金属リングに直接挿入して溶接することができます。

2.表面貼付パッド：表面貼付溶接パッドとは、SMTによりPCB表面に溶接された電子部品の金属接点を指す。表面実装パッドは、一般にSMT素子の半田ピンを接続するための平坦な金属パッドである。

3.貫通孔ガスケット：貫通孔ガスケットはPCB表面と内層の金属接触点を指し、通常はピン部品を溶接したり、内部回路を接続したりするのに用いられる。スルーホールパッドは金属リングと導電孔からなる。

PCB専用パッドの機能

1.羽状パッド

固定穴は非金属化が必要であり、梅の花の穴は、応力の変化にかかわらず、ねじ接地を常に維持することができる。固定取付穴は、取付穴のGNDネットワークの梅マットとして一般的に使用されており、場合によってはPCB筐体のシールドとして使用されています。

2.クロスパターンパッド

十字形ランドは主に、PCBがはがれたり、はんだが故障したりするのを避けるために、ランドが溶接過程で放出する熱を減らすために使用されています。

3.涙のパッド

Teardropsとは、パッドとワイヤの間、またはワイヤと穴の間の過剰な接続を指します。涙の滴を設定することで、ウェルパッドや電線の接触点から電線が切断されるのを効果的に防止し、PCB基板をより美しく見せることができます。

パッドとビアの違い

1）概念

パッドとは、PCB上のチップまたはコンポーネントを溶接するための保持位置を指します。PCBでは、素子のピンが溶接によってパッドに接続され、素子と回路基板との電気的接続と物理的接続が実現される。そのため、PCB上の各レイヤーにはそれが必要です。

貫通孔とは、PCB表面に別の層（2枚のパネル）または多層板（多層板）と電気的に接続された小孔を指す。ピアシングにより、異なるレベルの接続が相互に通信でき、PCB配線をある程度柔軟にすることができます。

2）機能

部品と回路基板との間の物理的および電気的な接続を実現するためのパッド接続部品。

穴を通して、異なる層が回路の各部間の接続を実現し、それによって回路の正常な動作を実現する。

3）形状と設計

通常は円形または正方形で、サイズと形状はアセンブリの要件に応じて異なります。パッドの設計面では、パッドのサイズが上部部品の溶接要求を満たすことができるようにするとともに、部品間の間隔を考慮し、距離が近すぎて短絡するなどの問題を回避する必要がある。

ビアは電解銅によって実現され、設計時にビアの位置と直径を考慮する必要がある。多層PCBについては、電気的性能と信号伝送安定性を確保するために、穴の数と分布も考慮する必要がある。

4）処理方法

それは通常、銅を化学めっきすることによって作られ、それからパッドの外層に電気めっきを行って、その耐食性と導電性を確保します。

貫通孔は板の表面に穴を開け、銅を化学めっきすることによって作られた。

PCBパッドのタイプは異なりますが、機能は一貫しています。1つは回路中の電子部品の電気的接続を実現することである、第二に、外部電子部品をPCB回路基板によりよく接続することができ、脱落防止の役割を果たす。