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におけるソルダーレジスト層とペースト層の一般的問題 PCBAファクトリー:はんだマスク層プリント配線板回路 基板 ソルダーレジスト窓の開口として使用される層（緑色油なし）（topsolderは上部ソルダーレジスト層の窓開口層、bottomsolverは下部ソルダーレジスト層の窓開口層）。窓の抵抗溶接用ソルバーの使用, ラインを描画するためだけでソルバーを使用しないでください. 最初にPCB基板の回路層上に配線（トップ層またはボトム層）層を描画し、そして、ソルバーをオーバーレイして、必要なワイヤー上の他のプリント配線板ボードに線を引く. さらにソルバーの線幅はワイヤの線幅より小さくなければならない!
PCB回路基板上のペースト層は、スチールメッシュを作るために使用される層である（トップペーストはトップスチールメッシュ層であり、底ペーストは最下層のスチールメッシュ層である）。通常、PCB設計ソフトウェアはデフォルトで閉じられます。パッドが「toplayer」または「bottomlayer」層として選択される限り、「toppaste」または「bottompaste」が切開されるとすぐに、対応する鋼のメッシュ・レイヤーは自動的に生成される。その結果、デザイナーが設計の間、それを開く必要はない。しかし、正方形またはストライプ状のペースト（スチールメッシュ層）が必要な場合は、それを開いて、PCB上で必要な場所を描画する必要があります。このように、PCBメーカーは自動的にそれを識別します。
PCBパッチ処理工場に供給されたファイルがペースト層を開く場合、PCBダイアグラム上に特別なペースト層（正方形またはストライプ状のペーストなど）が存在しない場合、PCB製造者は、それをホルダーとオーバーレイする可能性がある。ソルバーとペーストは異なる概念を持つ2層であることに留意すべきである。ペースト層はPCB製造業者の抵抗溶接及び窓開口部には使用されない。
スルーホールカバー油：スルーホールカバーオイルは、大量生産のための標準的な工業デザイン要件です。PCBボード製造業者は通常デフォルトで油をカバーします（たとえGerberファイルを除いて、あなたの回路板がセットされるとしても、PCB工場はあなたのGerberファイルに従ってそれをします）。したがって、ビアが必要であるならば、それは特別に注意されるべきです。
ハウ PCBA製造 Protelまたはパッド・ソフトウェアでビア油をセットしてください：Protelのに通じをつける属性で「緊張している」最初のアイテムが、あります. チェックするなら, ビア油. このように, 転送ガーバーファイル内のすべてのビアは油で覆われている. インパッド, はんだマスク（すなわちはんだマスク）を出力する場合ソルダーマスクトップ」の下の「vias」がチェックされる限り, これは、すべてのスルーホールウィンドウを表して, チェックしなければ, オイルカバー.
