PCBA技術 - SMTパッチはんだペースト印刷は生産品質に影響する

PCB上の多くの電子部品ピンはんだ付けポイントがあります, which are called pads (PAD). SMTパッチプロセスで, 特定のパッドに半田ペーストを塗布するために, パッドの位置に対応する鋼板を半田ペーストプリンタに製造して設置する必要がある. 監視と固定によって PCB位置 基板の, 鋼板メッシュ孔がPCB上のパッド位置と同じであることを確認する. 位置決め完了後, はんだペーストプリンタ上のスキージは、ステンシル上で前後に移動される, and the solder paste passes through the mesh on the steel plate and covers the specific pads (PAD) of the PCB to complete the solder paste printing.

PCB回路基板上に半田ペーストを印刷し、次にリフロー炉を介してPCB回路基板に電子部品を接続する方法は、今日電子回路製造業界で一般的に使用される方法である。ハンダペーストの印刷は、壁に少しのような絵です。相違点は、半田ペーストを特定の位置に適用し、より正確に半田ペーストの量を制御するために、より正確な特殊鋼板（ステンシル）を使用してそれを制御することである。はんだペーストの印刷

SMTパッチはんだペースト印刷

はんだペースト印刷の品質は品質の基礎である PCB半田付け. 半田ペーストの位置と量はより重要である. はんだペーストがよく印刷されていないことがよく見られる, causing solder short and empty soldering (Solder Empty). ) And other problems appear. しかし, あなたが本当にはんだペーストを印刷したいならば, 次の要素を考慮しなければなりません。

スキージ：はんだペースト印刷は、異なるはんだペーストまたは赤グルーの特性に応じて適切なスキージを選択するべきである。現在，ハンダペースト印刷用スキージはステンレス鋼である。

スクレーパー角：スキージがはんだペーストを削る角度。

スキージプレッシャー：スキージの圧力は、はんだペーストの体積に影響する。原則として、他の条件では、スクイーズの圧力が大きいほど、はんだペーストの量が少なくなる。高圧のため、鋼板とPCB回路基板との間隙を圧縮することに相当する。

スキージ速度：スキージの速度は、ハンダの品質と同様にハンダペースト印刷の形と量に直接影響を及ぼします。一般に、スキージの速度は40〜80 mm／sの間である。ハンダペーストの流動性が良好であれば、スキージ速度が速くなる。

SMTは電子製品の新しいタイプの電子組立技術とキープロセス技術の一つである. 「中国製2025」の公式化, インテリジェント, 攻撃の主な方向として, 新産業革命の中核技術, 国家戦略になった. 効率を確立するためのSMTとインテリジェント製造概念の統合, アジル, 柔軟で資源共有 SMTインテリジェント製造 モデルは電子製品製造業の将来の発展方向であり，SMT製品の製造能力とレベルを改善する重要な方法である.