PCBA技術 - 製造性に及ぼすPCBA設計欠陥の影響

の影響を紹介します PCBA設計 製造性の欠陥.

PCBAは電子製品の重要な構成要素である. 品質 はんだ付け PCB配線に直接依存する/レイアウトとパッド設計, PCB配線/レイアウトとパッド設計はPCBAアセンブリ法とプロセスフローに依存する. PCBAの設計欠陥は製造工程において困難であるか、あるいは不可能である. 過失が品質をコントロールする PCBA設計 コンポーネントの無駄を引き起こす, 材料, 人間時間, そして、大きな損失さえ引き起こす. 問題は、上記の回路設計エラーと製造性の欠如に直面している, 当社の個々のビジネスリーダーと回路デザイナーはまだ, しかし、我々はそれをすることができません!これらの製品組立と溶接品質の問題は、回路設計の誤差と製造性の欠如に起因する製造に起因する. 設計誤差と製造品質の問題に起因する製品を解決するためにプロセスを「フロントライン」に置くことによって期待される.

実際、いわゆる「設計及び開発」製品の製造性は本質的に疑わしい。たとえ「製品」がより製造可能であるとしても、それは市場が必要とする商品になるために、高度な技巧と熟練した熟練した人材をまだ必要とします！残念なことに、我々の企業経営者の何人かは、まだこの真実を理解しません。

伝統的なデザイン方法は、デザインの速度を強調し、製品の最初のデザイン段階での製品機能の実現に注意を払うだけです設計段階での製造要件、および設計者の知識と経験の不足を十分に考慮することは不可能であるため、結果は非製造性、製造不良性、設計エラーに起因するため、設計者は設計計画を変更し、それから1回以上設計する必要があり、改善されるたびにプロトタイプを再構築しなければならない。より満足のいく製品を得るためには、このプロセスを何度も繰り返す必要があります。

回路、構造、および技術は、電子製品を構成する3つの主要な技術要素です。つは不可欠であり、互いに補完します。先進および完全な電子製品は、技術的に高度かつ経済的に合理的な回路スキームと構造設計だけでなく、高度なプロセス技術を必要とする、製品の最終的な実現と市場の活力を持っているかどうかは、プロセス技術の高度なレベルに大きく依存します。

電子製品, 回路設計製品の機能, 構造設計製品の形態, とプロセス設計製品のプロセス. GJBとQJの品質目標を達成するために, 良いデザイン品質は前提条件です, アセンブリメソッドを含む, 使用する部品の包装タイプ, コンポーネントレイアウトと密度設計, はんだ接合の信頼性とプロセス設計, and PCB構造, 材料・工程設計等.

「設計は製造のために設計されなければならない」、回路製造可能性を強化して、標準化されて標準化された要件に従って回路設計をつくって、回路設計の設計品質を改良して、できるだけ多くの問題を排除する。設計段階での生産性設計の基本的な目的である。製品の品質と信頼性が設計され，回路設計は電子製品が回路機能を実現する主な方法であることを実証した。それは重要な役割を果たしている。回路設計者によって設計された製品は、国家規格、国家軍事基準、または電子工業に関連していません。規格は、このユニットの生産の練習のうち、製造性の欠如は、製品の品質と信頼性を達成するための基本的な前提を失う。電子製品の回路設計や構造設計はどのように進んでいても，製造性が欠けていれば，製品は最終的には実現できず，市場活力もない。