PCBA技術 - 回路基板層の計画とPCBはんだマスク開口部

一つ, の計画 回路基板層

PCBのEMCデザインでは、最初のものは層設定です。回路基板の層数は、パワー層数、接地層数、信号層数から構成される。電力層、接地層及び信号層の相対位置及び電力面及び接地面の分割は、回路基板のEMC指標にとって非常に重要である。

層数

回路基板の電力, 接地の種類, 信号の密度, 回路の動作周波数, 特別な配線要件を持つ信号の数, 集積回路基板の性能指数要件およびコスト許容性と同様に, 回路基板の層の数を確保する. EMC指標と比較的入手可能なコストを要求する場合, 接地の適切な増加は PCB EMCデザイン.

1：パワーとグラウンドの層の数

電源層の数は、タイプ数によって決定される。単一電源によって給電されるPCBの場合、1つのパワープレーンは十分である。複数の電源に対して、インターレースされていない場合には、電力層分割を採用することができる（隣接する層のキー信号配線が分割領域を交差しないようにする）。インターリーブされた電源（複数の電源および相互にはめ込まれる）を有する回路基板のために、2つ以上のパワープレーンを考慮しなければならない。各パワープレーンの設定は、以下の条件を満たす必要がある。

相互にインタリーブ配置されない単一電源または複数の電源。

隣接する層のキー信号はパーティションと交差しない。パワープレーンの要件を満たすことに加えて、接地層の数も考慮しなければならない。

コンポーネント表面（層2または最後の2番目）の下に比較的完全な接地面がある。

高周波、高速、クロック等のキー信号は隣接するグランドプレーンを有する。

臨界電源は、互いに隣接する対応する接地面を有する。

2 : Altium Designerソフトウェアの信号層の数。Netlistがロードされたあと、EDAソフトウェアはレイアウトとルーティングパラメタレポートを提供することができます。このパラメータから、信号に必要な層数を大まかに判断することができる。上記のパラメータに従って経験されたEDA技術者は、回路の動作周波数、特別な配線要件を有する信号の数、および回路基板の性能指数要件およびコスト許容性を組み合わせて、最終的に信号層の数を決定することができる。

信号層の数は関数の実装に依存する。EMCの観点から、キー信号ネットワーク（強い放射ネットワークと干渉に影響されやすい小さくて弱い信号）のための遮蔽または隔離処置は考慮される必要があります。

2 .はんだマスク開口部とは

PCB半田層ははんだマスクであり、緑色になるプリント回路基板の一部を指す。実際には、はんだ層は負の出力を使用しているので、はんだ層の形状が基板にマッピングされた後、未焼結の耐食性半田上ではなく、銅の皮の上にはない。

溶接層のプロセス要件

バリア層はリフローはんだ付けプロセス中のはんだ付け欠陥を制御する上で重要な役割を果たし，PCB設計者ははんだパッド特性の間隔や空隙を最小化する必要がある。

多くのプロセスエンジニアは、半田層を基板上の全てのパッド特徴から分離することを好むが、密接に間隔を置いた素子のリードピッチ及びパッドサイズに特別な配慮をする必要がある。四辺形のQFP上のパーティションのない開口部または窓は許容可能であるが、部品ピン間の半田ブリッジを制御することはより困難であり得る。BGAの抵抗層については、多くの会社が提供する障壁層はパッドに接触しないが、錫ブリッジを防止するためにパッド間の任意の特徴をカバーする。ほとんどの表面実装pcbsははんだ層で覆われているが，厚さが0 . 04 mm以上であれば，はんだペーストの適用に影響する可能性がある。表面PCBの配置、特に密接に間隔を置かれた構成要素を使用するものは、低プロファイル感光性半田層を必要とする。

溶接材料を製造するための溶接層のプロセスは、液体湿式プロセスまたはドライフィルム積層を使用しなければならない。ドライフィルム抵抗材料の厚さは、0.07〜0.1 mm（0.003〜0.04）であるこれは、いくつかの表面実装製品に使用することができますが、それはしっかりと間隔のアプリケーションのためにこの材料を使用することをお勧めしません。厳密な間隔の基準を満たすために十分に薄いドライ膜を提供する会社は少ないが、液体感光性のハンダ付け材料を提供することができるいくつかの企業が存在する。一般的に、バリアパッドの開口部は0.15 mm（0.006インチ）でなければならない。これはパッドの全側面に0.07 mm（0.003インチ）のギャップを形成する。薄い液体感光性半田付け材料は経済的であり、通常表面実装用途のために特定され、正確な特徴サイズ及びギャップを提供する。

の開口シールドウィンドウを理解する PCB抵抗溶接 層は、銅を露出させるために溶接される必要がある部分のサイズを指す, それで, インクを覆っていない部分の大きさ, そして、カバーラインは、溶接オイルカバーラインのサイズと量を参照します. 製造工程上, 表紙の距離が小さすぎる, 凝縮の原因となる. その理由は PCB抵抗溶接 レイヤはスロットを落としました. 開口部は開いています：多くの顧客がインクプラグホールを必要としないので, ウィンドウの穴が開いていない場合, インクが穴に入る. . (This is for small holes) If the large hole is filled with ink, お客様は鍵を着用できません. 加えて, それが金の板であるならば, 窓を開けなければならない. PCBのはんだ付け, the window will be opened with a PAD (ie copper) solder paste layer: the customer needs soldering and surface treatment.