PCBA技術 - PCBA処理で生じた主要汚染は何か

PCBA汚染 回路基板の信頼性及び安定性に悪影響を及ぼす. PCBA処理における製品の信頼性と品質の改善, Wanlongリーンは厳密に生産プロセスと技術を制御します, そしてクリーンアップ PCBA汚染 製品を確実にするために. 品質と信頼性.

PCBA汚染物質のPCBA処理で生じた主要汚染物は何か

の主な危険 PCBA汚染 直接的または間接的にPCBAの潜在的リスクを引き起こす可能性がある, 残留物の有機酸のようなものは、PCBAに腐食を引き起こすことができる残留物中の電気イオンは、帯電プロセス中の2つのパッド間の電位差に起因する. それは、電子の運動を引き起こします, これは、短絡回路を形成し、製品の失敗を引き起こす可能性があります残留物はコーティング効果に影響する, そして、コーティングまたは貧しいコーティングに対する無能のような問題を引き起こしてください;また、それは一時的に検出不可能かもしれません, 経過時間と環境温度変化, 亀裂と剥離が生じる, 信頼性問題の原因.

汚染物質は、PCBAの化学的、物理的、または電気的特性を許容できないレベルにする任意の表面堆積物、不純物、スラグ包有物および吸着物質として定義される。主に以下の諸点がある。

PCBAを構成するコンポーネント、PCB自体の汚染または酸化などはPCBAボード表面汚染をもたらすでしょう

2. に PCBA製造工程, 半田ペースト, 半田, 半田線, etc. はんだ付けに使用する必要がある. フラックスは、汚染を形成するためにはんだ付けプロセス中にPCBAボード表面上に残留物を生成する, which is the main pollutant;

3. 手動はんだ付け工程中にハンドマークを製造する. The wave soldering process will produce some wave soldering claw footprints and soldering tray (fixture) marks. 他のタイプの汚染物質もあります PCBA表面 異なる程度の, 封鎖のような. ホールグルー, 高温テープの残留接着剤, 手書きと飛行のほこり, etc.;

（4）作業場の静電気により発生したダイオキシン、水、溶剤蒸気、煙、有機物の微量粒子、PCBAに付着した荷電粒子による汚染。

以上のように、汚染物質は主として組立工程、特に溶接工程から生じる。

溶接過程では、金属が加熱されると、薄い酸化膜が生成され、はんだの侵入が妨げられ、はんだ接合用合金の形成に影響を与え、これが偽のはんだ付けおよび偽のはんだ付けが起こりやすい。フラックスは脱酸の機能を有し、半田付け工程の円滑な進行を確保するためにパッドや部品の酸化膜を除去することができる。そのため，はんだ付け工程においてフラックスが必要であり，はんだ付け工程中の良好なはんだ接合の形成においてフラックスが重要な役割を果たし，十分なめっきスルーホール充填率が重要な役割を果たす。

はんだ付けにおけるフラックスの役割は、金属表面が必要な清浄性に到達し、溶融した錫の表面張力を破壊し、はんだ付け及びはんだ付け表面がはんだ付け中に再酸化するのを防止し、その拡散力を増大させ、溶接ゾーンに熱を通すのを防止するために、PCB基板のはんだ付け面の酸化物を除去することである。

フラックスの主な成分は、有機酸、樹脂、その他のコンポーネントです。高温及び複雑な化学反応過程はフラックス残基の構造を変化させた。

残留物はしばしば、錫鉛との反応によって生成されるポリマー、ハロゲン化物、および金属塩である。それらは強い吸着性を有しているが、溶解性が非常に低く、洗浄が困難である。