PCBA技術 - PCBA製造プロセスに対するPCB溶接設計無視の影響

現代の電子技術の急速な発展,PCBAまた、高密度高信頼性に向けて開発中である. 現在のPCBと PCBA 製造技術レベルが大幅に改善されました, 従来のPCB溶接プロセスは製品製造性に致命的ではない. しかし, 非常に小さなピン間隔を有するデバイス, PCBの溶接パッドとPCBのブロックパッドの不合理なデザインは、SMT溶接プロセスの難しさを向上させる PCBA 表面実装処理. PCB溶接パッドとブロッキングパッドの不合理な設計に起因する潜在的製造可能性と信頼性問題を考慮して, PCB基板の実際のプロセスレベルに基づいてデバイスパッケージ設計を最適化することによって、製造可能性の問題を回避することができる PCBA. 2つの側面を中心とした最適化設計, ファースト, PCBレイアウト最適化設計二番目, PCB設計最適化設計.

PCB抵抗溶接の設計状況

PCB抵抗溶接設計によるPCBAの製造性に関する研究

PCBレイアウト設計

IPC 7351標準パッケージライブラリによるパッケージ設計とデバイス仕様で推奨されるパッドサイズを参照してください。高速設計のために、レイアウトエンジニアは設計を変更するために推奨サイズに従ってパッドのサイズを増やす必要があります。基板溶接パッドの長さと幅を0.1 mm増加させ、ブロック溶接パッドの長さと幅を溶接パッドに基づいて0.1 mm増加させる必要がある。

PCBA製造プロセスに対するPCB溶接設計無視の影響

PCB設計

従来のpcbブロッキング溶接工程では，パッドの縁を0 . 5 mmでカバーし，2つのパッドの中間阻止ブリッジを0 . 1 mmより大きくする必要がある。pcbエンジニアリングの設計段階では，パッドのサイズを最適化できず，2つのパッドの中間阻止ブリッジが0 . 1 mm以下の場合，基板エンジニアリングのためにグループブロッキングプレート窓設計を採用した。

PCBA製造プロセスに対するPCB溶接設計無視の影響

PCB抵抗溶接設計条件

PCB抵抗溶接設計によるPCBAの製造性に関する研究

PCBレイアウト設計要件

つのパッド・エッジ間隔が0.2 mmのパッドより大きいときに、従来のパッド・パッケージ設計によれば2つのパッドのエッジ間の距離が0 . 2 mm以下の場合，dfm最適化設計が必要である。dfm最適化設計法はパッドサイズの最適化に有用である。ハンダブロッキングプロセスにおけるハンダブロッキング剤が、PCB製造中に半田ブリッジ分離パッドを形成できることを保証する。

PCBエンジニアリング設計要件

つのパッドの間のエッジ距離が0.2 mmより大きいときに、エンジニアリング設計は従来の必要条件に従って実行される2つのパッドのエッジ間の距離が0.2 mm未満ではdfm設計が必要である。dfm法は溶接抵抗層の設計最適化，溶接助剤層の銅切削を含む。銅切断のサイズは装置仕様を参照しなければならない。銅カッティングパッドは推奨パッド設計のサイズ範囲内でなければならず、PCBブロッキング溶接設計は単一パッド窓設計でなければならない。すなわち、ブロッキングブリッジはパッド間でカバーされ得る。PCBA製造プロセスにおいて、溶接外観品質問題および電気的信頼性問題を回避するために、絶縁用の2つのパッドの間にブロッキング溶接ブリッジがあることを確認する。

PCBAプロセス能力要件

PCB抵抗溶接設計によるPCBAの製造性に関する研究

溶接アセンブリのプロセスでの溶接抵抗フィルムは、効果的にピン間のオープン溶接ブリッジが分離されている場合、微細な間隔のピンを持つ高密度PCBの溶接ブリッジショート接続を防ぐことができる、PCBA処理工場は、製品のローカル溶接品質を保証することはできません。高密度で微細な間隔のピンのオープン溶接によって分離されたPCBについては、現在のPCBA製造工場は、PCBの入ってくる材料が不良であると判断し、オンライン生産を許容しない。品質リスクを避けるために、PCBA製造工場は、顧客が製品をオンラインに置くと主張するならば、製品の溶接品質を保証しません。pcba工場の製造工程における溶接品質問題は，交渉を通じて取り扱われることが予測される。

分析学

PCB抵抗溶接設計によるPCBAの製造性に関する研究

デバイス仕様書

図4に示すように、デバイスピン中心間隔：0.65 mm、ピン幅：0.2～0.4 mm、ピン長：0.3～0.5 mm。

PCBレイアウトの実際の設計

はんだパッドの大きさは0.8×0.5 mm，はんだパッドの大きさは0.9×0 .6 mm，デバイスパッドの中心間隔は0.65 mm，はんだパッドのエッジ間隔は0.15 mm，はんだパッドのエッジ間隔は0.05 mm，一方のはんだパッドの幅は0.05 mmで増加した。

PCBエンジニアリング設計要件

従来の溶接工学設計によれば、片側溶接パッドの大きさは溶接パッド0.05 mmの大きさより大きくなければならず、そうでなければ溶接パッドを覆うフラックスを溶接する危険がある。図5に示すように、片側溶接の幅は0.05 mmであり、これは溶接製造および加工の要件を満たしている。しかしながら、2つのパッドのエッジ間の距離は0.05 mmだけであり、ブリッジの技術的要求を満たさない。エンジニアリング設計はグループ溶接板窓設計のためにチップピン設計の全行を直接設計する。