PCBA技術 - PCBA電子処理，生産及び製造プロセスの解析

解析 PCBA 電子処理, production and 製造工程
FPC is also called flexible 回路基板. The PCBA FPCの組立と溶接プロセスは、剛性のそれと非常に異なります 回路基板. FPCボードの硬度が十分でないので, ソフトだ. 専用のキャリアボードを使用しない場合, それは固定されて、伝えられない. 印刷などの基本的なSMTプロセス, 配置, 炉は完成できない.

一つ. FPC pretreatment

The FPC board is relatively soft, そして、それが工場を去るとき、それは一般に真空パックされません. 輸送と貯蔵の間、空気中の水分を吸収するのは簡単です. SMTは、ゆっくりと水分を押し出すためにラインに入れられる前にプリベークされる必要があります. Otherwise, リフローはんだ付けの高温衝撃下で, FPCに吸収された水分は、急速に蒸発し、水蒸気になり、FPCから突出する, これは、FPCの剥離やブリスタリングのような欠陥を簡単に引き起こす.

プレベーキング条件は、一般的に、温度は80～100℃、時間は4～8時間である. 特別事情, 温度は125°C℃以上に調整することができる, しかし、焼成時間を短縮する必要があります. 焼く前に, FPCがセットベーキング温度に耐えるかどうかを決定するために、小さなサンプル試験をしなければならない. また、適切な焼成条件のFPCのメーカーに相談することができます. 焼き方, FPCはあまり積み重ねないでください. 10‐20 pnlはより適している. 一部のFPCメーカーは、分離のために各々のPNLの間に1枚の紙を置きます. 隔離用のこの紙がセットベーキングに耐えるかどうか確認する必要がある. 温度, リリース紙を取り除く必要がないならば, それから焼く. 焼かれたFPCは明らかな変色を持たないべきである, 変形, 反りと他の欠陥, そして、それはIPQCサンプリングによって修飾された後にラインに入れられることができます.

二つ. Production of dedicated carrier board

According to the CAD file of the 回路基板, FPCのホール位置決めデータを読み取り、高精度FPC位置決めテンプレートと特殊搬送盤を製造する, 位置決めテンプレート上の位置決めピンの直径は、キャリアボード上の位置決め穴とFPC上の位置決め穴の開口と同じである. マッチ. 多くのFPCは、回路の一部を保護し、設計上の理由から、同じ厚さではない. いくつかの場所が厚い, いくつかはシンナーです, 金属板強化. したがって, キャリアボードとFPCの接合部は実際の状況である必要がある, 研磨溝, そして、機能はFPCが印刷と配置の間、平らであることを確実とすることです. キャリアボードの材料は軽くて薄いことが必要である, 高強度, 低熱吸収, 高速放熱, 多重熱衝撃後の微小反り変形. 一般的に使用されるキャリア材料は合成石, アルミ板, シリカゲル板, 特殊耐高温磁化鋼板, etc.

スリー. production process.

ここでは、一般的なキャリアボードを例としてFPCのSMTポイントを詳細に. シリコーン板または磁気ジグを使うとき, FPCの固定はずっと便利です, テープの使用なしで, 印刷のプロセスポイント, パッチ, 溶接その他の工程は同一である.

1. Fixing of FPC:

Before SMT, FPCはキャリアボードに正確に固定される必要がある. 特に, 印刷の間の記憶時間, FPCがキャリアボードに固定された後の実装とはんだ付けは可能な限り短い. 位置決めピン付き位置決め板及び位置決めピンなしの2種類のキャリアボードがある. 位置決めピンのないキャリアボードは位置決めピンを有する位置決めテンプレートと共に使用する必要がある. まず、テンプレートの位置決めピンにキャリアボードを置く, 位置決めピンがキャリアボードの位置決め孔を通して露出するように, そして、FPCピースを1枚ずつ. 露出した位置決めピンは、それからテープで固定される, そうすると、キャリアボードは印刷のためのFPC位置決めテンプレートから切り離される, パッチングと溶接. 位置決めピン付きのキャリアボードは、約1.長さ5 mm. FPCは、キャリアボードのスプリング位置決めピンに直接1つずつ置くことができる, テープで固定. 印刷過程で, スプリング位置決めピンは、印刷効果に影響を与えずに、スチールメッシュによってキャリアプレートに完全に押し込まれることができる.

Method one (fixed with single-sided tape): Use thin, FPCがシフトして反りを防ぐのを防ぐために、キャリアボード上のFPCの4つの側面を固定するための高温片面テープ. テープの粘度は適度である, リフロー後は剥離しやすい. 表面に残った接着剤はない. 自動テープ機なら, あなたはすぐに同じ長さのテープを切ることができます, 効率を大幅に改善できる, 経費を節約する, 無駄を避ける.

Method two (fixed with double-sided tape): first use high-temperature resistant double-sided tape to stick to the carrier board, 効果は、シリコンプレートと同じです, そして、FPCをキャリアボードに貼り付ける, テープの粘度があまり高くないように特別に注意を払う, さもなければ、リフローはんだ付けの後、それは剥離します, FPCを引き裂くのは簡単です. 繰り返しオーブン後, 両面テープの粘度は徐々に減少する. 粘度があまりに低いならば、確実にFPC, すぐに取り替えなければならない. この駅は、FPCが汚れるのを防ぐための重要な駅です, そして、仕事のために指コートをつける必要があります. キャリアボードを再利用する前に, それはきちんと洗浄される必要がある. 洗剤に浸した不織布で拭くことができる, または帯電防止粘着性ローラーは、表面の塵を除去するために使用することができます, 錫ビーズ等. FPCを拾って置くとき、あまり力を使わないでください. FPCは壊れやすく、折りたたみやすく壊れやすい.

2. FPC solder paste printing:

FPC does not have very special requirements on the composition of solder paste. 半田ボール粒子のサイズ及び金属含有量は、FPC上にファインピッチICがあるかどうかの影響を受ける. しかし, FPCははんだペーストの印刷性能に対する要求が高い, そして、はんだペーストは、優れたチクソトロピーを有するべきである, はんだペーストは、印刷して、リリースして、FPC, そして、リリースのような欠陥がないでしょう, 印刷後のステンシルまたは崩壊の漏れを阻止する.

FPCがキャリアボードに積載されているので, FPCの位置決め用の高温耐性テープがある, これは飛行機を矛盾させる, そのため、FPCの印刷面は PCB 厚さと硬度は同じである. - 90度ポリウレタンスクレーパー. はんだペーストプリンタは光学的位置決めシステムを最もよく備えている, それ以外の場合は、印刷品質に大きな影響を与える. FPCはキャリアボードに固定されているが, FPCとキャリアボードの間には常に小さなギャップがある, これはほとんど関係がない PCB. ボード間の最大の違い, したがって、機器パラメータの設定は、印刷効果に大きな影響を与える.

印刷局は、FPCが汚れるのを防ぐためのキーステーションでもあります. 仕事のために指小屋をつける必要があります. 同時に, ステーションをきれいにしておいて、FPCの金の指と金メッキのボタンを汚染しているはんだペーストを防ぐために、頻繁に鋼のメッシュを拭いてください.

3. FPC patch:

According to the characteristics of the product, 構成要素数と配置効率, 配置用の中・高速配置機を使用. 各FPCに位置決め用の光学マークマークがあるので, FPCに搭載されているSMDとの接続はほとんど違います PCB. なお、FPCはキャリアボードに固定されている, その表面は、Aと同じくらい平らでありえません PCBハードボード. FPCとキャリアボードの間の部分的なギャップが確かにあるでしょう. したがって, 吸引ノズル高さ, ブロー圧力, etc. それは正確に設定する必要があります, そして、吸引ノズルの移動速度を低減する必要がある. 同時に, FPCはほとんど接続ボードです, そして、FPCの歩留まりは比較的低い. したがって, 全体のPNLが悪いPCを含むのは、通常です. これは、不良マーク認識機能を有する配置マシンを必要とする, otherwise, PNLが良いボードであるとき、このタイプの非積分の生産において, 生産効率は大幅に削減される.