PCBブログ - IC基板パッケージ戦略と位置決め

ひょうめん よじ登る <一 hもう一度f="一_href_0" t一rget="_bl一k">私C基板 ほうそうざいりょう 依存 の上 プリント模様の ぐるりと回って プレート枚 (（プリント配線板）) の場合 あつい 散逸する. の中に すべての, プリント配線板 はい これ プライマリ 冷却する 方法＃ホウホウ＃ 所属 高い 権力 はんどうたい デバイス. A. はい プリント配線板 あつい 散逸する せっけい あります 一 とてつもない 影響. それは できます 作成＃サクセイ＃ これ システム 走る よし, と しかも できます 埋葬する これ 非表示 危険 所属 あつい じこ. きちんとした しょり 所属 プリント配線板 プレート枚 レイアウト, プレート枚 こうぞう と そうち インストール できます ヘルプ 改良 これ あつい 散逸する ショー 所属 ミディアム と 高い 権力 しょうひ 適用＃テキヨウ＃.

の場合 改善 あつい 散逸する ショー, これ トップ と 下部 レイヤー 所属 <一 href="一_href_1" t一rget="_self">プリント配線板ボード はい 「ゴールド」 位置". 使用 より広い ワイヤワイヤ と 電線を張る から去る から 高い 権力 しょうひ デバイス できます 提供 一 かねつ パス の場合 あつい 散逸する. これ 特殊な あつい コンダクタンス プレート枚 はい 一n ずば抜けている 方法＃ホウホウ＃ の場合 プリント配線板 あつい 散逸する. これ あつい コンダクタンス プレート枚 はい ありふれた 場所 の上 これ トップ または リターンマッチ 所属 これ プリント配線板, と はい ホット つながりがある まで これ そうち に通じをつける まっすぐ どう に連絡をつける または あつい スルーホール. の中に これ ケース 所属 インライン接続 ほうそうざいりょう (の上ly これ ほうそうざいりょう ある ガイド人 の上 両方 かたわらs), これ あつい コンダクタンス プレート枚 できます はい 場所 の上 これ トップ 所属 これ プリント配線板 プレート枚, と その フォーム はい が気に入る 一 「犬」 ボーン" (これ まん中に置く はい イメージ より小さい イメージ これ ラップ, これ エリア 所属 せつぞく どう 遠い から これ ラップ はい 大きい, と これ まん中に置く はい より小さい と これ 二 末端 はい l一rge). の中に これ ケース 所属 四 かたわら ほうそうざいりょう (これre はい ガイド人 の上 すべての 四 エッジ), これ あつい コンダクタンス プレート枚 必須 はい 場所 にある これ リターンマッチ 所属 これ プリント配線板 または 入ってきて これ プリント配線板. システム ある より大きい PCB できます しかも はい に慣れる の場合 冷却する. いつ これ ねじくぎ あつい 散逸する はい つながりがある まで これ あつい コンダクタンス プレート枚 と これ アース 飛行機, いくらか スクリュー本 に慣れる まで インストール これ PCB できます しかも になる 有効な あつい パス まで これ システム きそ. と考える これ あつい コンダクタンス こうか と コスト, これ 数値＃スウスウ＃ 所属 スクリュー本 べきである はい これ 最大限 の価値判断を まで に届く これ 指向性 所属 しだいに減少する リターンマッチ. 後 存在する つながりがある まで これ あつい コンダクタンス プレート枚, これ きんぞく PCB てっきん プレート枚 あります 詳細 冷却する エリア. の場合 いくらか 適用＃テキヨウ＃ どこ これ PCB プレート枚 マスキング あります 一 じゅうたく, これ を選択してオプションを設定します。 制約付き ようせつ しゅうりょう 布地 あります より高い あつい ショー 比 これ くうきれいきゃく じゅうたく. れいきゃく 解決する, このような イメージ ファン と あつい シンク, はい しかも ありふれた 方法＃ホウホウ＃ 所属 システム 冷却する, しかし 彼ら 通常 要件 詳細 くうかん, または 必要 まで 変更 これ せっけい まで 最適化 これ 冷却する こうか. 第1, 申し込み 一 適切な 数量 所属 はんだ 貼り付け の上 これ side 所属 これ イギリス地質学会 集積回路 substrにあるe プレート枚 ある はんだ あし, と そっと に吹きつける ある 一 あつい くうき 銃 まで 作成＃サクセイ＃ これ はんだ 貼り付け きんいつ 分散型 の上 これ ひょうめん 所属 これ 私C substr一te プレート枚, だから イメージ まで の準備を の場合 ようせつ. の上 これ ぐるりと回って 取締役会 所属 いくらか リムーバブル 電話番号, これ 位置合わせ フレームワーク 所属 これ イギリス地質学会 集積回路 substrate プレート枚 はい プリント模様の の中に 進行, と これ ようせつ 位置合わせ 所属 これ IC基板 プレート枚 はい ありふれた いいえ a 問題. 現在 I 主に 紹介 これ 状況 あの そこ はい いいえ 位置合わせ ボックス の上 これ ぐるりと回って プレート枚. そこ はい いくつか 方法＃ホウホウ＃ の場合 位置合わせ これ IC キャリア プレート枚:

1) 線 ペイント(Paの中にt) 位置合わせ メソッド： 前 削除＃サクジョ＃ これ <たくましい>IC基板, 使用 a ペン本 または ピン本 まで の絵をかく 線 をぐるりと回って これ イギリス地質学会-IC基板 プレート枚, 思い出す これ 方向, 作成＃サクセイ＃ フラグ, と の準備を の場合 re ようせつ. これ 有利な条件 所属 これ 方法＃ホウホウ＃ はい きちんとした と ユーティリティ, しかし これ 欠点 はい あの これ 線 描画 ある a ペン本 はい やさしい まで はい クリーンアップ. もし これ パワー 所属 これ 線 描画 ある a ピン本 はい いいえ よし 掌握する, これ ぐるりと回って プレート枚 はい やさしい まで はい 破損.

2）シール位置決め方法：英国地質学会-IC基板を除去する前に、まずIC基板の四辺に沿ってラベル紙を回路基板に貼り付け、ラベル紙の縁を英国地質学会-IC基板の縁に合わせ、ピンセットで押して貼り付ける。これにより、IC基板が除去された後、ラベル紙付き位置決めフレームが回路基板上に残される。IC基板を取り付け直すときは、IC基板をラベル用紙数枚の余白に戻すだけです。ラベル紙の品質が良く、粘性が強いことに注意して、ブロー溶接中に脱落しないようにしてください。ラベル紙の層が薄すぎて感じられないと思ったら、何枚かのラベル紙を重ねてもっと厚いラベル紙にすることができます。はさみを使ってエッジを平らにカットして基板に貼り付けると、IC基板を交換するときにより良い感じになります。石膏や石膏粉などの材料を回路基板に貼り付けてマーキングするネットユーザーがいる。一部のネットユーザーは、英国地質学会-IC基板を溶接して位置決めするために金属クランプを作っている。貼り付け方法を使用する方が便利で実用的で、回路や他の部品を汚染したり破損したりすることはないと思います。

3) に通じをつける vはいual 視察する, いつ インストール 英国地質学会-IC基板e プレート枚, 第1 垂直 これ IC キャリア プレート枚, これn あなた できます に見える これ ピン本 の上 これ IC基板 プレート枚 と これ ぐるりと回って プレート枚 at これ 同じ 時間. 第1 比較 これ 私たちldの中にg posそれはiの上 の中に これ の場合ward 方向, と そして 比較 これ ようせつ posそれはiの上 の中に これ lの上gそれはudの中にal 方向. Rememはいr どちら 線 on これ ぐるりと回って プレート枚 はい Consはいtent ある または へいこう まで これ エッジ 所属 これ IC基板 プレート枚 の中に これ まっすぐ と 水平 方向, と これn インストール これ IC基板 プレート枚 ふさわしい まで これ vはいual 視察する 結果 ふさわしい まで これ リファレンス.

4) の場合 これ までuch 方法＃ホウホウ＃, 後 削除＃サクジョ＃ これ BGA IC基板 プレート枚, 追加 たっぷり だからlder 貼り付け on これ ぐるりと回って プレート枚, 除去 これ オーバライド だからlder on これ プレート枚 ある 一 電気的 はんだの中にg 鉄, と 申し込み すず 正確には まで 作成＃サクセイ＃ それぞれ はんだ あし 所属 これ ぐるりと回って プレート枚 フラット と 円形 (あなた できますいいえ 使用 a すず きゅうしゅう ワイヤワイヤ まで きゅうしゅう これ はんだ 共通の フラット, さらにwはいe あなた できますいいえ 検出 これ までuch in これ 次の operations). そして 位置 これ 英国地質学会-IC基板 プレート枚 ある はんだ ボール on これ circuそれは プレート枚 ざっと, 移動 これ IC基板 プレート枚 リターンマッチ と まっすぐに, 左揃え と 正しい, と そっと を押します。 それは ある hとs または ピンセット. にある これ 時間, あなた c一 フィーリング これ に連絡をつける はいt私たちen これ はんだ あし on 両方 エッジ. はいca使用 これ ようせつ あし on 両方 エッジ はい 円形, もし これy はい 配置 いつ 移動 リターンマッチ と まっすぐに, これ IC基板 プレート枚 この あります a フィーリングing 所属 'よじ登る まで これ までp 所属 これ 傾斜. 後 配置, はいca使用 私たち 適用＃テキヨウ＃ a lそれはtle はんだ 貼り付け on これ 足 所属 これ IC基板 プレート枚 in 進行, それは はい 貼り付けy, と これ IC基板 プレート枚 この いいえ 移動. から これ 四 エッジ 所属 これ IC基板 プレート枚, もし an からになる あし 所属 これ ぐるりと回って プレート枚 できます はい はっきりと の見える所に来る in a いくらか 方向, それは 表示 あの これ IC基板 プレート枚 はい mはい整列ed と 必要s まで はい reposそれはi一d. 後 これ 英国地質学会-IC基板 プレート枚 はい 位置ed, それは できます はい ようせつed. イメージ we する いつ に植える はんだ ボール, 除去 これ くうき くだぐち 所属 これ あつい くうき プレート枚, adただ それは まで これ 適切な くうき たいせき と おんど, align これ 中央揃え 所属 これ くうき くだぐち ある これ center 所属 これ IC基板 プレート枚, と あつい ゆっくりと. いつ これ IC基板 プレート枚 シンク 下へ と これ はんだ 貼り付け オーバーフロー をぐるりと回って, it 表示 あの これ はんだ ボール あります f使用d ある これ はんだ つぎて on これ ぐるりと回って プレート枚. にある これ 時間, そっと ゆれる これ あつい くうき 銃 まで 作成＃サクセイ＃ これ かねつ ユニホーム着 と たっぷり. ために まで これ こうか 所属 ひょうめん 緊張する, これ はんだ つぎて の間 これ 英国地質学会-IC基板 プレート枚 と これ ぐるりと回って プレート枚 この be auまでmatically 配置 と 位置ed. Be きちんとした いいえ まで を押します。 これ 英国地質学会-IC基板 プレート枚 強力に 期間＃キカン＃ これ かねつ プロセス.