PCBブログ - PCBボード設計における5つの可能な問題

にある プリント配線板ボード設計 製造, エンジニアは プリント配線板 製造業, 設計ミスも回避できます. 本文はいくつかの一般的な プリント配線板 問題, 皆さんのデザインや制作に少しでもお役に立てればと思います.

1.. プリント配線板ボード is short circuited

この問題は、プリント配線板が動作しなくなる原因となる一般的な障害の1つです。この問題には多くの原因がある。一つ一つ分析してみましょう。プリント配線板短絡の原因はパッドの設計が不適切であることである。このとき、円形パッドを楕円形にすることができ、短絡を防ぐために点間の距離を長くすることができます。プリント配線板部品の方向設計が適切でないと、回路基板が短絡し、動作しなくなることもあります。例えば、SOICの足がスズ波と平行であれば、短絡事故を起こしやすい。この場合、スズ波に垂直になるように部品の方向を適切に修正することができます。もう1つは、プリント配線板短絡障害、すなわち自動プラグインの曲がりである可能性がある。IPCで規定されているワイヤーピンの長さは2 mm未満であるため、曲げ角度が大きすぎると部品が脱落する可能性があるため、短絡しやすく、溶接点は2 mm以上オフラインである必要がある。上記の3つの原因の他に、基板孔の大きさ、錫炉温度の低さ、基板表面の半田付け性の悪さ、半田マスクの故障、板表面の汚染など、プリント配線板板の短絡故障を引き起こす原因もある。これらはよくある故障の原因である。担当者は、上記の原因と障害を1つずつ排除して確認することができます。

2.プリント配線板に黒と粒状の接点が現れる

プリント配線板上の黒色または小粒子接触問題は、主にはんだ汚染と溶解スズ中に混合された過剰酸化物によるものであり、はんだ構造が脆弱である。スズ含有量の低い半田を使用することによる濃い色と混同しないように注意してください。

この問題のもう一つの原因は、加工と製造の過程で使用される半田の成分が変化し、不純物の含有量が高すぎるため、純粋な半田を添加するか、半田を交換する必要があることである。斑点ガラス繊維層の物理的変化、例えば層間分離。しかし、これは悪い溶接点ではありません。原因は基板の過熱であるため、予熱と溶接温度を下げたり、基板の移動速度を上げたりする必要がある。

3.プリント配線板溶接点が黄金色になる

プリント配線板のはんだは一般的にシルバーグレーですが、たまに金色のはんだがついていることもあります。この問題の主な原因は温度が高すぎることです。この場合、スズストーブの温度を下げるだけです。

4.不良板も環境の影響を受ける

プリント配線板自体の構造のため、不利な場合にはプリント配線板にダメージを与えやすい。極端な温度または可変温度、過度な湿度、高強度振動、その他の条件は、回路基板の性能低下や廃棄の原因となります。例えば、周囲温度の変化により板材が変形することがある。そのため、溶接点が破損したり、板の形状が曲がったり、板上の銅のトレースが破断したりする可能性があります。一方、空気中の湿気は、露出した銅跡、溶接点、パッド、アセンブリリードなどの金属表面の酸化、腐食、錆を引き起こすことがあります。アセンブリと回路基板の表面に蓄積された汚れ、ほこり、または屑もアセンブリの気流と冷却を減少させ、プリント配線板の過熱と性能の低下を引き起こす。振動、落下、衝突、曲げプリント配線板は変形し、亀裂を引き起こすが、高電流や過電圧はプリント配線板の損傷やコンポーネントやチャネルの急速な老化を引き起こす。

5.. プリント配線板 道を開ける

トレースが切断された場合、または溶接材料が溶接パッド上にあるだけで、素子リード上にない場合、オープンが発生します。この場合、アセンブリとプリント配線板との間に接着や接続はありません。短絡と同様に、これらの障害は製造、溶接、その他の操作中に発生することもあります。回路基板を振動させたり引き伸ばしたり、落下させたり、その他の機械的変形要因がトレースや溶接点を破壊したりします。同様に、化学物質や湿気により、はんだや金具が摩耗し、部品のリード線が破断することがあります。

6.部品の緩みや位置ずれ

リフロー溶接中に、部品が溶融した半田上に浮遊し、最終的には目的の半田点から離れることがあります。変位または傾斜の可能性のある原因には、プリント配線板の支持不足、リフロー炉の設置、溶接ペーストの問題、人為的なミスなどによるプリント配線板上のコンポーネントの振動またはバウンドが含まれる。

7.溶接問題

以下は不良溶接の実践によるいくつかの問題である：溶接継手が干渉される：外部干渉により溶接材料が凝固前に移動する。これは冷間溶接継手と似ていますが、異なる理由で再加熱によって修正することができ、冷却時に溶接継手が外部から干渉されないようにすることができます。冷間溶接：溶接材料が正しく溶融できない場合、このような状況が発生し、表面の粗さと接続が信頼できない。過剰な半田は完全な溶融を妨げるため、コールドスポットも発生する可能性があります。修復方法は、コネクタを再加熱し、余分な半田を除去することです。はんだブリッジ：はんだが交差し、2つのリード線が物理的に接続されている場合に発生します。これらは予期せぬ接続と短絡を形成する可能性があり、電流が高すぎると部品が焼損したり、線路が焼損したりする可能性があります。パッド：ピンまたはリードの濡れ不足。はんだが多すぎるか少なすぎる。過熱や溶接の粗さにより上昇したガスケット。

8.. Human error

Most of the defects in プリント配線板 製造はヒューマンエラーによるものである. ほとんどの場合, 誤った製造プロセス, コンポーネントの誤った配置と非製造仕様により、最大64%の製品欠陥を回避. 以下の理由により, 欠陥の可能性は回路の複雑性と生産過程の数によって増加する：密集パッケージのコンポーネント、多回路層、ファイン配線表面溶接部品、電源と接地. 各メーカーや組立業者は生産を望んでいるにもかかわらず プリント配線板 欠陥のない, 設計と生産の過程でいくつかの問題がある プリント配線板 問題. 典型的な問題と結果には、溶接不良が短絡を引き起こすことがある, open circuit, れいてん, など; The dislocation of the plates will lead to poor contact and poor overall performance; Poor copper trace insulation will lead to arc between traces; If the copper trace is too close to the path, 短絡リスクが発生しやすい、厚み不足 プリント配線板ボード 曲げや破断の原因になる.