精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1. 基本ルール PCBボード Component Layout
1) Layout according to the circuit module, 同じ機能を実現する関連回路をモジュールと呼ぶ, 回路モジュールの構成要素は、最も近い濃度の原理を採用しなければならない, and the digital circuit and the analog circuit should be separated at the same time;
2) Do not mount components and devices within 1.位置決め穴と標準穴などの非取付穴の周り27 mm, でコンポーネントをマウントしない.5mm (for M2.5) and 4mm (for M3) around mounting holes such as screws;
3) Avoid placing vias below components such as horizontally mounted resistors, inductors (plug-ins), and electrolytic capacitors to avoid short circuits between the vias and the component shell after wave soldering;
4) The distance between the outside of the component and the edge of the board is 5mm;
5) The distance between the outside of the pad of the mounted component and the outside of the adjacent component is greater than 2mm;
6) Metal shell components and metal parts (shielding boxes, etc.) cannot touch other components, と印刷ラインとパッドに近いことができない, 間隔は2 mmより大きくなければならない. 位置決め穴の大きさ, ファスナー取付穴, 楕円穴, and other square holes in the plate is greater than 3mm from the edge of the plate;
7) The heating element cannot be close to the wire and the thermal element; the high-heating element should be evenly distributed;
8) The power socket should be arranged around the printed board as much as possible, そして、電源ソケットに接続されるバスバー端末は、同じ側に配置されなければならない. 特別な注意は、コネクタの間でパワーソケットと他のはんだ付けされたコネクタを手配しないようにされなければなりません, これらのソケットおよびコネクタのはんだ付けを容易にするために, 電源ケーブルの設計と結線. The arrangement spacing of power sockets and welding connectors should be considered to facilitate the insertion and removal of power plugs;
9) Arrangement of other components: All IC components are aligned on one side, 極性成分は明確にマークされる, そして、同じプリント基板上の極性マーキングは、2つ以上の方向. 2つの方向が現れるとき, 2方向は垂直である. ;
10) The wiring on the board should be properly dense. 密度の差が大きすぎるとき, それは、メッシュ銅箔で満たされなければなりません, and the mesh should be greater than 8mil (or 0.2mm);
11) There should be no through-holes on the patch pads, はんだペーストの損失を回避し、部品をはんだ付けする. Important signal lines are not allowed to pass between the socket pins;
12) The patch is aligned on one side, 文字方向は同じです, and the packaging direction is the same;
13) For devices with polarity, 同一ボード上の極性マーキングの方向は、可能な限り一貫しているべきである.
コンポーネント配線規則
（1）配線の面積がPCBの端から1 mmφ1 mmの領域において、取付孔の周囲の1 mm以内では、配線が禁止されている。
2 .電源線をできるだけ広くし、18ミル未満ではならない信号線幅は12 mil未満ではならないCPU入出力線は10 mil以下( 8 mil )ではない線間隔は10ミル未満であるべきではない
通常のバイアホールは30ミル以上である
4インチのインライン：パッド60ミル、アパーチャ40ミル1 / 4 Wの抵抗：51 * 55ミル（0805表面馬）；インラインパッド62 mil、開口42 mil；無電極コンデンサ：51 * 55ミル（0805表面馬）；インラインのとき、パッドは50ミルであり、開口は28ミルである
5 .電源線と接地線はできるだけ放射状でなければならず、信号線はループしてはならないことに注意してください。
干渉防止能力と電磁両立性を改善する方法？
プロセッサで電子製品を開発するとき、干渉防止能力と電磁的互換性を改善する方法？
1 .以下のシステムは、反電磁干渉に特に注意を払うべきである。
1）マイクロコントローラのクロック周波数が特に高く，バスサイクルが特に高速である。
2）システムは，火花発生リレー，高電流スイッチなどの高出力，高電流駆動回路を含む。
3）弱アナログ信号回路と高A／D変換回路を持つシステム
騒音・電磁妨害対策の経験
1 )低速チップを使えば高速チップが必要です。キーチップで高速チップを使用しています。
2）制御回路の上下エッジの遷移速度を低減するために抵抗器を直列に使用することができる。
3）リレー等に何らかの減衰を与える。
4 )システム要件を満たす周波数クロックを使用する。
5）クロック発生器はクロックを用いた装置にできるだけ近い。水晶発振器ケースは接地されるべきである。
6）クロック線を接地線で囲み，クロック線をできるだけ短く保つ。
7）I／O駆動回路はプリント基板の端部にできるだけ早くプリント板を残すことができるように近い。プリント基板に入る信号をフィルタリングし、高ノイズ領域からの信号をフィルタリングする必要がある。同時に、信号の反射を低減するために直列端子抵抗の方法を使用する。
8 ) MCDの無駄な端は、出力端としてハイ、接地、または定義されていなければなりません。電源接地に接続されなければならない集積回路の端部は接続されなければならず、フローティングのままではならない。
9）使用しないゲート回路の入力端子をフロートしないで、使用していないオペアンプの正入力端子を接地し、負の入力端子を出力端子に接続する。
10）プリント板は，90倍のラインの代わりに45倍のラインを使用し，高周波信号の外部発光とカップリングを低減する。
11）プリント板は周波数や電流のスイッチング特性によって分割され，ノイズ成分と非雑音成分との距離は遠くなければならない。
12）片面及び両面ボード用の単点電源と単点接地を使用し，電源線と接地線はできるだけ厚くなければならない。経済が余裕があるならば、電源とグラウンドの容量性インダクタンスを減らすために多層ボードを使用してください。
13）クロック、バス、及びチップセレクト信号はI／Oライン及びコネクタから遠ざかるべきである。
14）アナログ電圧入力ライン及び基準電圧端子は、デジタル回路信号線、特にクロックから可能な限り遠くに保たれるべきである。
15）A／D装置においては、デジタル部とアナログ部が交差するよりむしろ統一される。
16）I／O線に垂直なクロックラインはパラレルI／Oラインよりも干渉が少なく、クロック成分ピンはI／Oケーブルから遠い。
17）部品ピンはできるだけ短くし、デカップルコンデンサピンはできるだけ短くすること。
18）キーラインはできるだけ厚くし，両側に保護地を加える。高速線は短くてまっすぐでなければなりません。
19）ノイズに敏感なラインは高電流，高速スイッチング線に平行ではない。
20）石英結晶下とノイズ下の配線を配線しない。
21）弱信号回路は低周波回路周辺の電流ループを形成しない。
22 )どのシグナルに対してもループを形成しない。それが避けられないならば、ループ面積をできるだけ小さくしてください。
23）IC毎の1個のデカップリングコンデンサ。各電解コンデンサの横には、小さな高周波バイパスコンデンサを追加しなければならない。
24) Use large-capacity tantalum capacitors or polycooled capacitors instead of electrolytic capacitors as circuit charges and discharge energy storage capacitors. 管状コンデンサの使用, ケースは接地されなければならない PCBボード.
