PCBブログ - PCBボードプルーフ酸化防止プロセスとプロセス制御

の酸化防止 PCBボード is to coat the designated metal surface (in the hole and the board surface) with an anti-oxidative organic film, それで, the organic solderability protection (DSP). glicoatsmdlf 2はそれらの1つです, これは、プリント基板の金属表面上に固体の平坦な技術を形成するために、その活性成分と銅表面との化学反応を通じて熱サイクル中にそのはんだ付け性を維持する.

プロセス

除菌していますが、1回目は水を洗って2回目を洗います。1回目は水を洗って2回目を目安に加圧水洗します強風乾燥乾燥気風乾燥乾燥

脱脂とマイクロエッチング：基板表面残留物、グリース、および酸化銅層を除去し、銅の表面を活性化します。

ピックリング：さらに、基板表面上の銅粉を除去し、活性化された銅表面が再酸化するのを防止する。

酸化防止ディップ：基板表面及び孔に酸化防止膜を形成するためには、浸漬型よりもディップタイプが良好であり、40〜90℃で40℃°Cで浸漬することにより、0.15〜0.25 umの間の抗酸化の厚さを得ることができる。酸化膜濃度、pH、温度、浸漬時間等のパラメータが全て正常範囲内であり、膜厚が十分でない場合には、調整用の補助溶液Aを添加し、希釈せずにF 2シロップを用いることができる。転写軸は軽量材料でなければならない。

PCBボード防食プロセス制御

1）ph値は膜厚を維持する上で重要な因子であり，日々測定する必要がある。pH値が高くなるほど膜厚が厚くなり、pH値が低下すると膜厚が偏ってしまう。pH値が高すぎると結晶化が起こる。酢酸の揮発と水の導入によりpH値が上昇する傾向があり、調整に酢酸を添加する必要があり、pH値は3.80〜4.20の間で制御される。

2）膜厚を範囲内に保つためには、活性成分の濃度を90〜110 %の間保持し、高すぎると結晶化が起こりやすい。

3）膜厚をできるだけ0.15〜0.25μm程度維持する。それが0.12 um未満であるならば、銅表面が保管と熱サイクリングの間、酸化されないことは保証できません。しかし0.3μmを超えるとフラックスが流されにくくなり、タッチング性能に影響を与えます。

4）各パラメータの通常条件では、膜厚が薄い場合には、補助溶液Aを適宜添加することができる。補足溶液Aを加えると、ゆっくり添加されるべきである。そうでなければ、溶液の結晶化の前駆体である液体表面上に星形のオイルスポットが存在する。他の理由は、また、高pH、高濃度のような結晶形成を引き起こすので、それは定期的に観察されるべきであり、それを避けるために対策を取らなければならない。

5）長期非作動状態では，酸化防止槽後の吸水リールは結晶化しやすい。したがって、F 2シロップの残渣を洗浄するために、水を吸収するリールを洗浄するために少量の水を噴霧すべきである。さもなければ、あまりに長い間リールの使用のために、リールマークは板面に現れます。

6) Due to the use of acetic acid in F2 syrup, 換気装置を装備する必要がある, しかし、過度の換気は過度の蒸発とシロップの高濃度を引き起こすでしょう, それで、システムが働くのを止めるとき, 換気は、ギャップの間のタイトネスを確保するためにオフにする必要があります PCBボード.