PCBブログ - PCBボードのプロテクター技術について

1.コモン･ミス PCBボード 概略図

①ERCピンにはアクセス信号がない。

a．パッケージが作成されるとき、I / O属性はピンのために定義される。

b .コンポーネントを作成したりコンポーネントを配置するとき、一貫性のないグリッドプロパティが変更され、ピンとラインは接続されない。

c .コンポーネントを作成する際には、ピンの方向が逆になっており、非ピン名の端に接続しなければならない。

②部品は描画範囲外である：コンポーネントライブラリの描画用紙の中央にコンポーネントが作成されない。

➂作成されたプロジェクトファイルのネットリストは部分的にPCBボードに転送できる。ネットリストが生成されたときにグローバルは選択されない。

④自己作成されたマルチパートコンポーネントを使用するときは、注釈を使用しないでください。

2. コモン･ミス PCBボード

( 1 )ネットワークがロードされるとノードが見つからない。

a．図の構成要素はPCBライブラリにないパッケージを使用する。

b .図の構成要素は、PCBライブラリ内で矛盾する名前を持つパッケージを使用しする。

c .図の構成要素は、PCBライブラリ内の矛盾するピン番号を持つパッケージを使用する。Triodeのように、SCHのピン番号はE、B、Cで、PCBボードでは1、2、3だ。

( 2 )印刷するときは、必ず1ページに印刷することはできない。

a．PCBライブラリを作成する際の原点にはない。

b .コンポーネントは、何度も動かされて、回転した。そして、PCBボード境界の外に隠れた性格がある。選択して、すべての隠し文字を表示するには、PCBボードを縮小し、境界内の文字を移動する。

(３)DRCネットワークはいくつかの部分に分割される。

ネットワークが接続されていないことを示し、ファイルを見て、接続している銅を使って見つける。

PCBボード設計において、配線は製品設計を完了する重要なステップだ。前の準備は全部やっていたそうだ。PCB基板の配線は、片面配線、両面配線、多層配線を含む。ルーティングの2つの方法もある。自動ルーティングする前に、厳密な要件を持つ行の対話型プリルーティングを使用できる。入力端と出力端のエッジは、反射干渉を避けるために隣接して並列であるのを避けるべきだ。必要に応じて、接地線分離を付加し、隣接する2層の配線を互いに直交させ、寄生結合を並列に容易に発生させる。自動ルーティングのルーティングレートは良いレイアウトに依存し、ルーティングルールは、ルーティングのベンドの数、バイアの数、ステップ数などを含むプリセットを設定することができる。まず、探索的配線を行うことにより、まず短線を迅速に接続し、次にラビリンス配線を行う。また、全体的な効果を改善するために再配線をお試しください。

3.電源及び接地線の取扱い

PCB基板全体の配線が完成したとしても、電源や接地線の思慮による干渉は、製品の性能を低下させ、製品の成功率にも影響を与えることがある。このため、電源配線とグランド配線の配線を真剣に行う必要があり、電源配線と接地配線で発生するノイズ干渉を最小限に抑えることができ、品質を確保することができる。電子製品の設計に携わっているエンジニアはすべて、接地線と電力線との間のノイズの理由を理解しているが、今では低減されたノイズ抑制のみが表現されている。電源と接地線の幅を広げる。接地線は電源線よりも広い。デジタル回路のPCBボードでは、広い接地線を使用してループを形成することができ、すなわちグランドネットを使用することができる（アナログ回路のグランドはこの方法では使用できない）。グランドワイヤとして大面積銅層を使用し、未使用の場所をプリント基板上に接地線として接地する。または多層基板、電源、および接地線をそれぞれ1層を占める。

4.ディジタル回路とアナログ回路の共通グラウンド処理

現在、単一の機能回路（デジタルまたはアナログ回路）でなくて、デジタルおよびアナログ回路の混合物から成る多くのPCBボードがある。このため、配線、特に接地線上のノイズ干渉を考慮する必要がある。ディジタル回路の周波数は高く、アナログ回路の感度が強い。信号線については、高周波信号線をできるだけ高感度アナログ回路装置から遠ざける必要がある。グランドラインでは、PCBボード全体が外側の世界に1つのノードしかない。したがって、デジタルおよびアナログ共通グラウンドの問題はPCBボードの内部で処理されなければならず、デジタルグラウンドとアナロググラウンドは実際にボード内部で分離され、PCBボードと外側の世界（例えばプラグ）との間のインターフェースでのみ接続されない。デジタルグラウンドはアナロググラウンドから少し短絡されている。また、PCBボード上には、種々の理由があり、システム設計によって決定される。

5 .信号線を電気(接地)層上に配線する

多層プリント基板の配線では、信号線層に多くのラインが残っていないため、一層多くの層を追加することで無駄が生じ、製造作業負荷が増大し、それに伴ってコストが増大する。この矛盾を解決するために、電気（接地）層上の配線を考慮することができる。形成の完全性が保たれるので、パワープレーンは最初に考慮されなければならない。

6.大きな導体における接続脚の取り扱い

一般的に使用されるコンポーネントの脚部は、また、接続脚の取り扱いを総合的に考慮する必要がある。部品の溶接アセンブリにはいくつかの隠れた危険がある。例えば、 1）溶接は高出力ヒータを必要とする。2）仮想はんだ接合が容易だ。 したがって、電気的性能とプロセスニーズを考慮に入れる。十字形パッド、熱分離と呼ばれ、熱パッドとして一般に知られている。このように, 溶接中の断面積の過度の熱放散に起因する。それに、仮想はんだ接合の可能性を大幅に低減することができる。

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