PCBブログ - モジュールPCBボードデバッグ技術の6種類について

モジュールPCBボードデバッグ技術の6種類を説明致します。プリント基板設計中、その設計構造及び製造プロセスは、基本的に製品の性能指標を決定します。よく失敗したのはそのメカニズムを完全に理解していなく、要件を満たすことができないからです。

1.重要な指標の実施基準及び定義

6種類のモジュール実装規格はeia／tia 568 bです。挿入損失、リターンロス、近端クロストーク等が重要です。挿入損失：伝送路インピーダンスの存在により、信号周波数が高くなるにつれて信号の高周波成分の減衰を増加させます。減衰は信号の周波数だけでなく伝送距離にも関係します。長さが増加するにつれて、信号減衰も同様です。それは単位長さ当りの伝送チャネルに沿った信号損失の数によって測定され、それは、送信機の信号強度と受信機信号強度との比を表します。戻り損失：製品のインピーダンスの変化により、局部発振が起こり、信号の反射が生じます。送信機によって反射されるエネルギーの一部は雑音を形成し、それは信号を歪め、伝送性能を劣化させます。例えば、全二重ギガビットネットワークは、受信した信号として反射信号を誤り、有用な信号の変動を引き起こし、混乱を引き起こします。エネルギーが少なくなると、チャネルによって使用されるラインのインピーダンス整合性がより良くなり、伝送信号がより完全になり、チャネル上のノイズが少なくなります。リターンロスRLの計算式：リターンロス＝送信信号ARD及び反射信号です。設計において、インピーダンスの完全なライン・コンシステンシーを確実にして、100オームのインピーダンスを有する6つのタイプのケーブルと協同することは、復帰損失パラメータの失敗を解決する方法です。例えば、プリント基板回路の層の間の不均一な距離、伝送線の銅導体断面の変化、モジュール内の導体と6つのタイプのケーブル導体などの不整合は、戻り損失パラメータが変化する原因となります。近端漏話（NEXT）：次は伝送線路のペアに対する1対からの信号の結合、すなわち信号が1対から送られるとき、それは他の隣接するペアで受信されます。この漏話信号は、主に隣接するペア間の容量結合または誘導結合によります。キャパシタンスまたはインダクタンスによって結合された信号を減少させる方法、または補償によってその干渉信号を相殺し、弱めるためには、定在波が生成できないように、このパラメータの故障を解決する主な方法です。

2.技術と故障メカニズム

以下の内容は、モジュールpcbボードの試作プロセスの説明を中心に、重要な意義を持ちます。モジュールの試作段階では、理論をガイドとして用い、期待される効果を迅速に達成するための基盤としてコンピュータ支援設計を用いました。我が国における6種類のモジュール基板の設計においては、主に線対角補償の理論に基づいて、多くの試作作業を行い、期待される効果も得られます。参考として以下の説があります。

1 )モジュールとプラグによる信号漏れ

信号はリンク上にあり、互いに干渉します。信号干渉の現象を防ぐために、平衡伝送の目的を達成するために、導体が平衡リンクでツイストされます。ツイスト構造は信号間の位相変化を引き起こすが、同時に、ライン上の信号減衰を増加させます。この構造を非シールド構造（UTP）と呼びます。4ペア平衡ツイストペアの各ペアのツイスト距離は異なり、この目的を達成します。ケーブルの端部は、コネクタとコネクタとの間の接続を形成するために情報モジュールを使用し、導体間のバランス構造は、相互接続領域、6つのタイプのシステムのリンクに形成されます。リンクでは、平衡線路で発生する信号干渉現象、すなわちクロストークはクロストークの問題を解決する高速通信用コネクタの製造技術です。接触端子間で接触損失が生じ、減衰、反射損失、その他の現象が生じます。この損失は高速信号伝送の障害や故障を引き起こす問題です。これらの問題を解決することにより高速通信用コネクタの製造技術です。

2 )モジュールとプラグによる信号漏れの解説

モジュールとプラグとの接続線において、プラグの接続端子の各々は、平衡線でもあります。平衡線路の導体は信号漏れとインピーダンス損失を生じます。通信を妨げる要因は信号漏れです。外部漏洩問題への解は、e場とh場を研究することによって、あるいは高速通信のためのコネクタの製造技術である逆減衰法を研究することによって見出すことができます。

3）e場とh場

平衡線上で発生する信号干渉、すなわち電磁場干渉は、e場とh場の分布により記述できます。電子通信回線試験の主なパラメータは、掃引周波数の下で行われる相対的な測定です。伝送のためにこの周波数信号に音声またはデータパケットを加えてください。伝送速度が速いほど、周波数が速くなります。計算機シミュレーション技術を使用して、この部分はいくつかの特殊な楽器で見られます。

4 )信号漏洩の解決法

この問題を引き起こしたソケットの信号漏れ現象を説明するための基本的な方法は、インダクタンスと容量に起因する信号漏れのシミュレーションダイアグラムに従って信号濃度領域に信号を収集し、それを返すことです。次に、逆方向結合モードにおけるIDC端子の外部リーク信号を解くシミュレーション図を示します。IDC端子で受信した量を完全に戻し、外部リークの問題を解決します。設計において、結合コンデンサの設計は、結合線路の長さ、線路間の距離、幅及び補償ラインのレイアウトに関連する重要パラメータです。6つのタイプのシステムが同時に信号を送信するために4対の線を使用することを考慮すると、必然的に、包括的な遠隔巻きおよび総合的な遠隔巻きを生成します。すべての影響を考慮して補償回路を設計するために計算機シミュレーションを行いました。スーパー6種類の回路基板を設計するときの計算機シミュレーションと回路設計プロセスを示しました。

5 )国内外の6種類のモジュール試作プロセス

一般的に、主な回路を決定した後に、補償回路を設計して、多数の計画設計およびサンプル生産を実行するために、主に主な対応することによって、実行される6つのタイプのモジュールプロセスです。補償回路およびPCBの層間の構造が基本的に決定されたあと、フォローアップ作業は主にプロセス改善によるパフォーマンスを改良することになっています。

調整する主なパラメータは以下の通りです。

層間ギャップのパラメータ銅箔厚さのパラメータ8主送電線、幅及び8主送電線の相対距離の配置パラメータ

補償ライン位置分布、補償ライン長、幅、補償ラインギャップ等を含む各ラインペア及び他のラインペアの補償を調整するために対角補償方法を採用する

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