PCBブログ - プリント基板の製造プロセスについて

プリント基板の製造工程は急速に発展してきました。プリント基板の種類によって、異なるプロセスを採用するが、基本的なプロセスフローは同じです。一般的には、膜製版、パターン転写、化学エッチング、ビア、銅箔加工、フラックス、はんだマスク処理などを経なければなりません。PCBボードの製造工程は、以下の5段階に大別できます。

１.プリント基板製造工程

1 )ベースマップを描画する

ベースマップのほとんどは、デザイナーによって描画され、プリント基板処理の品質を確保するために、PCBボード製造者はこれらのベースマップをチェックし、変更する必要があります。彼らが要件を満たさないならば、それらを再描画される必要があります。

2）写真製版

描画プレートを使用して、フォトプレートを作成し、レイアウトのサイズをPCBボードのサイズと一致させる必要があります。PCBボード写真の撮影工程は，通常の写真撮影とほぼ同じであり，フィルムカット露光現像固定洗浄修正に分けることができます。写真を実行する前に、ベースマップの正確性、特に長い間配置されているベースマップを確認する必要があります。露出の前に、焦点距離は調整されなければなりません。そして、両面写真プレートは正面と背中の2つの写真と同じ焦点距離を保つべきです。フォトプレートは乾燥後に修正する必要があります。

2.PCBボード生産グラフィック転送の第2段階

PCB基板のプリント回路パターンを位相板上に銅クラッド板に転写し、これをPCB基板パターン転写と呼びます。PCBパターン転写には多くの方法があり，スクリーン印刷法や光化学法がよく用いられます。

①画面印刷不足

スクリーン印刷は、塗膜や糊膜の層をスクリーンに付着させ、印刷回路図を技術的要求に従って中空の形にするミメグラフに似ています。スクリーン印刷は、単純な操作と低コストで古代の印刷プロセスです。これは、手動で、半自動または自動スクリーン印刷機で達成することができます。マニュアルスクリーン印刷の手順は次のとおりです。

a .厚板上の銅張積層板を位置決めし、固定したシルクスクリーンの枠に印刷物を置く。

b .印刷材料をゴム板で掻き取り、スクリーンをラップパッドと直接接触させ、その上に組成パターンを形成する。

c .乾燥と修正。

3.PCBボード製造においての３番目方法

1）直接感光法

技術プロセスは，銅張積層板の表面処理、感光性接着剤の塗布、露光、現像、フィルム定着、プレート改定とのことです。改正は、エッチングの前に行わなければならない仕事です。

2）感光性ドライフィルム法

この方法は、直接感光性の方法と同じであるが、感光性接着剤を用いる代わりに、フィルムを感光材料として用います。このフィルムはポリエステルフィルム、感光性粘着フィルム、ポリエチレンフィルムの3層からなります。感光性接着フィルムは中央に挟まれています。使用する際には、外側保護膜を除去し、貼り合わせ板に貼り合わせて貼り付けます。

３）化学エッチング

これは、基板上の不要な銅箔を除去するための化学的方法を使用して、パッド、印刷ワイヤ、パターンを形成する記号を残します。一般的に使用されるエッチング溶液は、酸性塩化銅、アルカリ塩化銅、塩化第二鉄などです。

4.PCBボード製造においての第4ステップ：スルーホールと銅箔処理

①メタライズ穴

金属化された穴は、オリジナルの非金属の穴壁がメタ化されているように、両側にワイヤーまたはパッドを通り抜ける穴の壁に銅を堆積させることになっています。両面PCBボードでは、これは必須のプロセスです。実際の製造では、ドリル加工、脱脂、粗面化、浸漬洗浄液、ホールウォール活性化、化学的銅析出、電気メッキ、厚膜化などの一連の工程を完了することができます。金属化された穴の品質は両面PCBボードにとって重要であるので、それをチェックしなければならず、金属層は均一で完全である必要があり、銅箔との接続は信頼性があります。表面実装高密度基板では、このメタライズホールは、ビアホールによって占有された面積を減少させ、密度を増加させるために、ブラインドホール法（銅の沈み込みはホール全体を満たす）を採用します。

2）金属コーティング

PCB基板のプリント回路の導電性、はんだ付け性、耐摩耗性、装飾性を向上させるためには、PCB基板の耐用年数を延ばし、電気的信頼性を向上させるため、PCB基板の銅箔に金属コーティングを施すことが多いです。一般的に使用される被覆材料は、金、銀、およびリードすず合金です。

5.PCBボード製造においての第5段階：はんだ付け及びはんだ付けマスク処理

PCBボードの表面が金属で被覆された後、異なる必要に応じてフラックスまたは半田マスク処理を行うことができます。フラックスを適用するとはんだ付け性が向上する高密度のリードすず合金基板上では、基板表面を保護し、はんだ付けの精度を確保するために、ソルダーレジストをPCB基板表面に追加してパッドを露出させることができ、他の部分が半田マスクの下にあります。ソルダーマスクは熱硬化と光硬化の2種類に分けられ、色は濃緑または淡緑色です。

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