PCBブログ - 金属PCBボード上のスイッチング電源の熱設計について

1.自然空気冷却と強制空冷
 PCBボード スイッチング電源の設計, 自然の空気冷却とファン強制空冷の2つの形は、通常使われます. 自然空冷ヒートシンク設置時, ヒートシンクの刃は垂直に上方に置かれるべきです. できれば, いくつかの通気孔は、ヒートシンクの設置位置の周りで掘削することができます PCBボード 空気の対流を促進する. 強制換気冷却は、空気の対流を強制するためにファンを使用することです, したがって、空気ダクトの設計はまた、ファンの排気方向と一致するヒートシンクのブレードの軸方向を作るべきである. 排気ファンの近くに, 排気扇の場合, ヒートシンクの熱抵抗を表1に示す.

2. メタル PCBボード
スイッチング電源の小型化, 表面実装部品は、結晶の実際の製造で広く使用されている, そして、この時点でパワーデバイスにヒートシンクを取り付けることは困難である. 現在, この問題を克服する主な方法は金属を使うことです PCBボードパワーデバイスのキャリアとしてのS. 主にアルミニウムベースの銅板, 鉄ベースの銅板, 金属 PCBボードs. 放熱性能は従来よりもはるかに優れている PCBボードs, とsivdをマウントすることができます. 元素. 銅芯もある PCBボード. 基板の中間層は銅板絶縁層である, 高熱伝導率エポキシガラス繊維布接着シートまたは高い熱伝導性エポキシ樹脂を採用する. それは両側にSMDコンポーネントをマウントすることができます, そして、高出力SNDコンポーネントは、SMD自体のヒートシンクであることができます、金属の上で直接溶接されます PCBボード, そして、金属の金属板 PCBボード 熱を放つために使われる.

3. 発熱要素の配置

スイッチング電源の主な加熱素子は、高出力半導体デバイスおよびそれらの放射器である。電力変換変圧器, ハイパワー抵抗器, etc. 暖房要素のレイアウトの基本的な要件は、発熱の程度によって、それらを小さくて大きくすることである. 発熱量が小さいほど, スイッチング電源ダクトの風向が高い方, より大きな発熱量を有する装置は、排気ファンに近い. . 生産効率向上のために, 複数のパワーデバイスは、同じ大きなヒートシンクにしばしば固定される. この時に, ヒートシンクは、可能な限りPCBの縁に近い位置に置かれるべきである. しかし, スイッチング電源のシェル又は他の部分から少なくとも1cm以上の距離がなければならない. つの回路基板にいくつかの大きなヒートシンクがある場合, それらは互いに平行であり、空気ダクトの風向. 垂直方向に, より少ない熱を発生させる装置は層に配置され、より多くの熱を発生する装置はより高く配置される. 発熱部品は、温度感知部品からできるだけ遠くに配置されるべきである, 電解コンデンサなど, で PCBボード レイアウト.

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