精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
銅張積層板で作られたプリント基板、スルーホール、組立穴、様々な部品が組み立てられます。組立後、コンポーネントを接続に到達させるために、溶接を行う必要があります。はんだ付け処理は3つの方法に分けられます。リフローはんだ付けと手動はんだ付け及び半田接続に分けられます。
銅張積層板の耐はんだ性
銅張積層板はPCBの基板材料として、銅の耐熱性のテストをしなければなりません。CCLは熱衝撃中の製品品質を保証できます。これはCCLの耐熱性を評価する重要な面です。同時に、銅張積層板の信頼性、高温での剥離強度も重視です。そして、熱と銅張積層はんだ付け処理は従来のディップはんだ抵抗に加えて、銅の信頼性向上のために、いくつかのアプリケーション性能測定と吸湿性耐熱性試験（3時間の処理で260 mmのダイハンダ付け試験を行う）を避けられません。例えば、吸湿リフローはんだ付け試験（リフローはんだ付け30℃で相対湿度70 %）など。CCLについて、銅張積層板製造業者は、標準に従って厳しいディップはんだ抵抗（熱ショックブリスタリングとも呼ばれる）を行うべきです。それに、PCBサンプル制作後、この種の基板が満たされることを確認しなければなりません。
銅クラッド積層材のディップはんだ抵抗を決定する方法は、基本的に我が国国際（Gbit 4722−92）、米国IPC規格（IPC−410）及びJIS規格（JIS - C 6681−1996）に従わなければなりません。主な要件は以下の通りです。
1）調停判定方法は「はんだ付け方法」（はんだ付け面の試料浮上）。
2）試料サイズは25 mm×25 mm。
3）温度測定点が水銀温度計であれば、ハンダ中の水銀ヘッド及びテールの平行位置は（25°±1）mmとのことを意味する。IPC規格は25.4 mm。
4）ハンダ浴の深さは40 mm以上。
一般的なはんだ加熱熱源は、温度測定点から半田液面までの距離（深さ）は大きいです。この時に, 液体表面が低く、泡が長くなります。
ウエーブはんだ付け処理
ウエーブはんだ付けプロセスでは、はんだ付け温度は実際とはちょっと違います。もし注意しないと、反りが出るのはやすいです。従って、はんだ温度を注意しなければなりません。
リフロー溶接
一般的に、リフローはんだ付け温度の設定は以下の条件と関わります。
リフローはんだ付装置の種類
線速度等の設定条件
基板材料の種類及び厚さ
PCB基板等の寸法
同じリフロー設定温度、表面、リフロー中、銅箔膨出（ブリスタリング）が発生します。基板表面温度の耐熱限界は、PCBの予熱温度および吸湿の有無によって変化します。図3から、PCBの予熱温度（基板の表面温度）が低いときに分かりました。
手動溶接
特殊溶接部品の補修溶接又は個別溶接300°C以下になります。そして、短くしてください。一般的な要件は、ガラス繊維布基板は普通です。
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