精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
プロのツールの助けを借りて外観を判断します。
a .回路基板の寸法特性：プリント回路基板の大きさ及び厚さ、開口面積及びパターン精度、ワイヤ幅及び間隔、一致度及びリング幅を含む。
b .インクの色を見てください。
The 外側 レイヤー of the PCB回路基板 is カバー with インク. The インク 缶 遊び the 役割 of 銅 回路 絶縁 and 酸化防止. If the 色 of the 板 is ない ブライト 十分, it 手段 あれ the メーカー is 切断 コーナー in the 量 of インク 使用, どちら 意志 必然的に 影響 the 品質 of the 板.
パッドはんだ継手を見てください
現代の電子技術はますます微細化・微細化しつつある。回路基板はますます高密度化，高周波，高速化が進み，hdi回路基板も普及している。したがって、ボード上の線幅と線間隔は、より小さくてより小さくなっています。
これは、ラインが開いているか短絡するかどうかチェックするために専門のツールと器材の使用を必要とします。表面半田マスクコーティングは、ミスアライメント、ブリスタリング、気泡、剥離、接着、トラウマ、厚さずれなどの欠陥を有している。
表面欠陥を見る
PCBボードの表面上に、バリ、ニックス、スクラッチ、溝、ファイバースクラッチ、露出したファブリックおよび空隙のような欠陥があるかどうかをチェックする
E .回路基板の表面の下の欠陥：外国の破片、白い点/微小亀裂、剥離、ピンクのリングと積層空孔；
ワイヤ欠陥：接着性の低下、ワイヤ幅の減少及び間隙による厚さ、ポイント、スクラッチ、表面めっき又はコーティング欠陥等
G .ホール特性：アパーチャサイズ、ミスアラインメント、外国のデブリおよびメッキまたはコーティングの欠陥
h .異常識別：位置、識別、サイズ、読みやすさと様々な電子部品の精度を含む
2 . PCBボード自体の品質仕様要件から判断する。
回路基板は、SMTのパッチのインストール後に様々な電気試験の要件を満たす必要があります。
b .実際の機械試験の後、基板は異常な加熱、開放回路、短絡回路を備えてはならない
機械の合理的な環境の下では、回路基板の銅皮は、基材から剥離されるか、剥がされてはならない
d .板の銅線の表面は酸化しにくい。
追加の電磁放射現象はない
f. The 形状 of the PCB回路基板 is ない 変形, and the ホール 位置 and 回路 変形 of the 回路 板 should ビー 中 the 許容 妥当 範囲.
The 上記 is an 導入 on ハウ to 識別する a グッド 回路 板. IPCB is also 提供 to PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.
G .ボードは、高温、高湿度と特別な環境に耐える能力を持たなければなりません。
最後に、エディタは、PCBの校正、カスタマイズ、ボード製造のために、強力なPCBアレグロ工場を見つける必要が強調したい。Benqiang回路のような強力なメーカーだけは、ハイエンドで正確なPCB製造テストをすることができます。機器と完全な製品品質管理システムは、ボードの最高の品質を達成するために努力することができます。
