PCBニュース - PCB品質管理の基板表面欠陥

表面の下の本当の章を見なさい

以前に、Benqiang回路のPCB品質管理部門から専門家を招き、PCB表面上の欠陥を特定する方法を説明した。

もちろん、PCB品質管理作業を行うとき、あなたは「Leopard」を見ることができません。内側と外側の両方を考慮するだけで、我々は、“魔法のスプライト”スペースを与えて、品質と製品の歩留まりを向上させることはできません。

それでは、PCB基板の表面の欠陥は何ですか？

白斑, 微小亀裂, 剥離, ブリスタリング及び異物は、基板表面の下部の共通欠陥である. これらの欠陥は、通常、 PCB製造 または回路基板の品質検査. エ.ジー：

着信物質検査用リンク中の耳たまり

金属箔の後の多層プリント回路基板の「内側の層」パターンの製造工程の間、PCB製造者によって、エッチングされる

プリント基板の「アウター」層をエッチングした後、必要な導電パターン及びマークを形成するために、図5に示す

乾燥操作（はんだマスクまたはコンポーネント文字のような）の後、うんち

熱衝撃の後，はんだホットメルト／コーティングまたははんだ付け試験の間，焼付きを生じた。

白斑

白色スポットは、織物繊維強化積層基板において発生する現象であり、基板内の繊維糸束が交差点で分離される。基板の表面の下で不連続な白い正方形または「十字」パターンとして現れます、そして、その形成は通常熱応力に関連しています。

PCB基板内部の白色スポット

White spots under the surface of the PCB substrate

PCB substrate without white spots

Note: White spots are an internal phenomenon in PCB laminates and will not be expanded by the subsequent thermal testing of multiple assembly processes. 同時に, there is no clear conclusion that it is an inducement for the growth of anode conductive filaments (CAF). 航空宇宙 PCBボード 白い点に厳しい条件がある.

注：白い斑点は、表面から観察されることができます。

2. マイクロクラック

マイクロクラック：PCB積層基板中の繊維が分離される内部状態。微小亀裂は繊維の織りや繊維フィラメントの長さに沿って現れる。マイクロクラック条件は、通常、機械的応力に関係している基板の表面の下に接続された白色ドットまたは「クロスパターン」として現れる。

クロスパターン同士が接続されている場合は、以下のような微小き裂の状態を評価する。

マイクロクラック

注：影響を受ける領域は、プリントボードの総面積によって、各々の欠陥の合計領域を分割することによって、決定される. それぞれの側の患部のパーセンテージを別々に決定するには.

4. 外国の包含

外部封入物：絶縁材料に封入または埋設された金属または非金属粒子を指す。

異物含有物は、基板原料、プリプレグ材料（Bステージ）、または製造された多層プリント板で検出することができる。異物は、導体または非導体であってもよい。どちらの場合も、その大きさと位置によって修飾されていないかどうかを判断する。

理想条件下のPCB

以上がPCB品質管理の基板表面欠陥の導入である. IPCBも提供 PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.