PCBニュース - 表面実装プリント板の設計要件

The プリント基板設計 specifications of surface mount テクノロジー (SMT) and through-hole insertion technology (THT) are quite different. 図形の決定, 表面実装プリント板のランドパターン及び配線方法, 完全な考慮は、タイプ2に与えられなければなりません PCB回路基板 組立, 実装方法, 配置精度, 半田付け工程. このようにすれば溶接品質を保証でき、機能モジュールの信頼性を向上させることができる.

表面実装型プリント板形状と位置決め設計

プリント基板の形状はCNCミリングで処理しなければならない. 配置精度精度±0に応じて計算される場合.02 mm, プリント板周りの垂直平行精度, それで, フォームと位置の許容範囲は.02 mm.
For printed boards with an external dimension less than 50mm*50mm, パンリングの形式を採用することは望ましい. パネルの特定のサイズは、配置機およびスクリーン印刷機の仕様および特定の要件に従って決定されるべきである.
プリント基板は欠落している印刷の過程で位置決めされる必要がある, 位置決め孔を設ける必要がある. 英国製DEKスクリーン印刷機を例にとってください. マシンは、D 3 mm位置決めピンのペアを装備しています. 対応, 少なくとも2つのD 3 mm位置決め穴は、PCBの反対側または対角線に設定されるべきです, relying on the machine's vision system (Vision) and The positioning hole ensures the positioning accuracy of the printed board.
The circumference of the printed board should be designed with a process clamping edge whose width is generally (5±0.1) mm, そして、プロセス・クランプ・エッジにいかなるランド・パターンもデバイスもない. もしボードサイズが制限され、上記の要件が満たされないというのが本当ならば, またはパネルアセンブリ方法を採用, 周囲に枠を付加する製造方法を採用することができる, プロセスクランプエッジを残す, そして、溶接が完了した後に手動でフレームを壊して、取り外すこと.

（2）プリント板の配線方法

できるだけ短く行きなさい, 特に小信号回路. 短い線, 抵抗が小さく、干渉が小さい. 同時に, 結合線の長さはできるだけ短くなければならない.
同じ層の信号線の方向を変えるとき, あなたは直角に回転を避ける必要があります, そしてできるだけ斜めに行く, 曲率半径が大きくなければならない.
Trace width and center distance
The width of the printed board lines is required to be as consistent as possible, これはインピーダンス整合に役立っている. に関して プリント基板の製造工程 幅は0である.3 mm, 0.2 mmまたは0さえ.1 mm, そして、中心距離も0であることができます.3 mm, 0.2 mm, 0.1 mm. しかし, 線が細いように, 間隔は小さくなる, 製造工程上, 品質は制御するのがより難しい, スクラップ率が上がる, と製造コストが増加します. ユーザーが特別な要件を持っていない限り, 0の配線原理.3 mmの線幅と0.3 mmの線間隔はより適切です, これは効果的に品質を制御することができます.

Design of power cord and ground wire
For power lines and ground lines, 配線面積が大きい, より良い, 干渉を減らすために. 高周波信号線, 接地線でシールドするのがベストです.
Multilayer board routing direction
The wiring of the multilayer board should be separated according to the power layer, 電力の干渉を低減するための接地層と信号層, 地上と信号. 多層基板配線は、プリント基板の2つの隣接する層のラインが可能な限り互いに直交するべきであることを必要とする, または傾斜または湾曲した, 並列ではない, 基板層間の結合および干渉を低減するために. 大面積電力層および大面積接地層は互いに隣接していなければならない, そして、その機能は、フィルタリング役割を果たすために電源およびグランドの間でコンデンサを形成することになっている.

3 Pad design control
Because there is no unified standard for surface mount components, 異なる国と異なるメーカーは、異なる構成要素とパッケージを持ちます. したがって, パッドサイズの選択, それはあなたが選択したコンポーネントのパッケージの形状と一致する必要があります. パッドの長さと幅を決定するために、ピンおよび他の関連するはんだ付けのサイズを比較する.

Land length
The length of the pad plays a more important role in the reliability of the solder joint than the width of the solder joint. はんだ接合部の信頼性は、幅よりむしろ長さに依存する. 図1に示すように.

Figure 1 Solder joint
The selection of L1 and L2 size should be conducive to the formation of a good meniscus profile when the solder is melted, また、はんだの架橋現象を回避する, and take into account the deviation of the components (the deviation is within the allowable range) to facilitate the increase Adhesion of solder joints improves soldering reliability. 一般に, L 1は0を取ります.5 mmとl 2は0を取ります.5 - 1.5 mm.
Land width
For RC components above 0805, またはSD, 総研大, そして、1より上のピンピッチによる他のICチップ.27 mm, パッド幅は、一般に、部品のピン幅と値に基づいている, 値の範囲は0です.1 - 0の間.25 mm. 0のICチップ用.0 mmのピンピッチを含む65 mm.65 mm以下, パッドの幅はピンの幅と等しくなければならない. ファインピッチ, パッド幅はピンに対して適切に減少することがある, 2つのパッドの間に鉛があるとき.
Requirements for lines between pads
It is necessary to avoid crossing wires between pads of fine-pitch components as much as possible. パッド間の配線を必要とする場合, はんだマスクを使用して確実にシールドする.
Requirement of pad symmetry
For the same component, すべてのパッドは対称的に使用される, QFPのような, ソニック, etc., その全体の対称性を厳密に保証するように設計すべきである, それで, パッドパターンの形状及びサイズは、はんだが溶融したときに半田が成分に作用することを確実にするために全く同じである. デバイス上のすべてのはんだ接合部の表面張力保護は、理想的な高品質のはんだ接合の形成を容易にし、かつ変位を確実にするためにバランスが保たれる.

4ベンチマーク標準（マーク）設計要件

配置操作中に配置機の基準点として機能するように、プリント回路基板上に基準マークを設定しなければならない. 異なる種類の配置機械は、基準点の形状および大きさに異なる要件を有する. 一般に, 2 - 3 D 1.5 mmの裸の銅固体は、基準マークとしてプリント板の対角線上にセットされる.
マルチピンコンポーネント, 特にピンピッチが0未満のファインピッチ搭載IC.65 mm, パッドパターンの近くに基準マークを追加すべきである, そして、2つの対称的なポイントはパッドパターンの対角線上にセットされるべきです. マークは、配置機の光学位置決め及び較正に使用される.

5その他の要件

Transition hole treatment
Transition holes are not allowed in the pad, そして、フィルタ穴は、はんだの損失によって、不十分なはんだ付けを避けるためにパッドと接続するのを避けるべきである. 遷移ホールがパッドと相互接続される必要があるならば, そして、遷移穴およびパッドのエッジ間の距離は、1 mmより大きい.
Characters and グラフィックス requirements
Symbols such as characters, graphics, etc. 悪いはんだ付けを避けるためにパッドに印刷してはならない.

6 concluding remarks
As a surface mount printed circuit board design technician, 回路設計の理論的知識に精通していることに加えて, また、表面実装の生産プロセスを理解する必要がありますて, よく使われる様々な会社のコンポーネントアウトライン包装に精通している, そして、多くのはんだ付け品質問題は、貧しいデザインに関連します. 全製造工程管理の概念による, 表面実装プリント回路基板設計は、表面実装の品質を確保するための重要かつ重要なリンクである.

以上が表面実装プリント基板の設計要件である. IPCBも提供 PCBメーカー and PCB製造 technology.