精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
今日の電子製品は小型化の特徴を示す, 明るさと痩せ, and put forward more stringent requirements for circuit boards**. 印刷エレクトロニクスなどの新興行技術が浮上しているが, 結局, まだ大規模な商業使用前に行くには長い道のりがあります, そして、主な目的は、柔軟な電子部品を製造することです. ジーメンスAmbergデジタル工場へのウォーキング, は、業界の最も先進的なレベルを表す4.0プロセス, 一つ SMTデバイス 我々の理解を強化する, これは常に革新と進化している, インテリジェント生産. 時代はまだ長い間支配される.
業界分析機関のマーケット・マーケット・マーケットは、世界的なSMT市場が2020年までに4.73億ドルの市場価値に達すると報告している。部品の小型化の傾向によって、装置市場全体では、コンデンサやダイオードなどの高精度半導体能動素子を使用する必要がある。さらに、製品は革新的であり、小型化されたスマートフォンやタブレットコンピュータを生産するために使用されるコンポーネントが増加している。この傾向はsmt装置の市場拡大に資するものである。
同時に、小型の構成要素とオプトエレクトロニック装置の広いアプリケーションのために、電子アセンブラは、予想される時間内により多くの試験装置を投資するよう奨励されます。そして、それは2015から2020年まで12.76 %にSMTテスト機器のCagr値を進めます。また、アジア太平洋地域のSMT市場は2015年から2020年にかけて11 %のCAGR値を持つことが予想されている。アジアはエレクトロニクス製造業界で最も活発な分野である。この地域には経済的な利益を得ることができる製造センターとして、アジア地域はこの地域のSMT市場を推進すると予想されている。
インテリジェント生産のダイナミックデモンストレーション、SMTのマルチアプリケーションソリューションへのアップグレード
展覧会のハイライト SMT表面 マウント技術展示エリアは、家庭や海外での表面実装業界からの主要企業を招待するために、最も新しい、最高の製品をプロの訪問者に. These **** companies will also assemble multiple electronic assembly production lines, 印刷の最新モデルをデモンストレーション, パッチ, 半田付け, テストと洗浄, 標準化された電子組立プロセスと高効率生産プロセスを示す. 訪問者は異なるブランドのマシンを見ることができない, しかし、複数の完全な生産ラインと実際の配置技術を参照してください. サイトで組み立てられた3つの生産ラインは、より多くの産業のユーザーのニーズを満たすためにいろいろなアプリケーション産業のために解決を示します. ヤマハは高性能小型印刷機をリードする, 自動車およびセキュリティ分野における電子機器組立ソリューションを実現するための高効率モジュール配置マシンとハイエンドハイブリッド光外観検査装置とヘラーアセンブリライン. ASM's SIPLACE & DEK and Rehm will continue to assemble lines to meet the electronic assembly needs of the smart phone and automotive electronics industries; and the third production line composed of Speedprint, EuroplacerとBTUは、軍と航空宇宙の電子分野で場面で観衆を提示します. 配置工程.
下流市場における端末製品の技術革新は，smt装置の需要の深さと幅の大きな変化をもたらした。今日では、顧客はプロセスの複雑さ、正確性、フロー、および製造プロセスの仕様のためにより高い要件を提示したまた、労働などの生産要因のコストが上昇すると、OEM / EMSはコストと効率の二重の需要に直面している。自動化のレベルを改善し、コストを削減する方法は、SMTのチップ製造技術と革新とアップグレードの一般的な方向です。当然のことながら、多くのメーカーは、新しい製品を選択するのに最適な場所となっている。今年は歴史的な記録を立てました。これは、より多くの経済の冬は、波や砂、イノベーションは、SMTの企業のための最良の選択は、寒さを維持することを証明！
今回のSMTの巨大なASMは、アジアsiplace TXでデビューするデバイスを示します。より速い配置速度と100 cmの幅であるコンパクトなデザインのおかげで、Siplace TXは最高4.5平方メートルのスペースで最高156000のCPHパフォーマンスを達成することができます。同時に、より小さくてよりコンパクトなモジュールは、ユーザーがより正確に拡大して、必要に応じて彼らの生産ラインを契約するのを許します。Splact TXの優れた品質はまた、マシンの長期的な信頼性を保証します。どのくらいのマシンが実行されるか、またはどのように多くのコンポーネントがインストールされている、その性能と精度は何年もすることができます*。
smt工業における新技術革新のリーダーとして，真空リフロー炉，ギ酸ガス炉，ギ酸真空リフロー炉，圧力オーブン，垂直オーブンなどの新製品を常に紹介している。これらの中で、ギ酸ガス炉は、IBMと共同で開発され、次世代の新しいプロセスのための新しいリフロー炉を提供する。ヘラーによって示される1936 mK 5デュアルトラックリフローオーブンは今回も優れた製品です。超高生産要件のために設計された製品のチェーン速度は140 cm / minに達することができます。最高の安定性を提供することができます
軽量，薄型，多機能の電子製品の開発動向により，電子部品の小型化，集積化，小型化が主流となっている。表面実装では，小型部品の低衝撃と狭ピッチ実装がますます重要になってきている。
新製品リリースに加えて, 展示中, また、現在の主流の技術動向に焦点を当てる SMTエレクトロニクス製造, 国内外の科学研究専門家を募集, 製造指導者と産業技術専門家が集まる.
