PCBニュース - フライングプローブ試験における誤開放回路の原因解析と解

の急速な発展で PCB産業, 試験装置は技術的に更新される, そして、市場は、テスト装置の安定性と高効率のためにますます要求します. 試験装置をできるだけ安定させるために, 人々はテスト装置が安定していることを確実にする重要な役割を果たしている, 信頼性と効率. テストプロセス中, 誤った開放回路は必然的に起こる, especially when there are many false open circuits (≥10 places), オペレーターとプロセス担当者はそれらに注意を払うべきである, そして、それらは装置を分析して、分析しなければなりません, プロセスデータとプリント基板製品. 解決する. 機器保守と関連機器プロセスフィードバック解析の実際の作業において, この記事はイタリアSEICAシリーズフライングプローブテストを例として取り上げます, そして、ピアのための飛行プローブ試験装置の誤開放回路の原因解析と解決戦略をまとめた. 私たちは.

1. Determine whether it is caused by unstable equipment

The easiest way to judge that the equipment is working normally: use the old file data that has passed the test and the corresponding qualified PCBボード(removal of surface oxides, etc.). まだ開いた回路があるならば, 機器故障, さもなければ、それはテストされる印刷された板のプロセスデータまたは問題でなければなりません, 機器に問題がある場合, チェックして分析するには、次のメソッドを使用します.

1. Hardware failure

Hardware failures are more likely to occur in all failures, because the quality of the test system is closely related to the working environment (temperature, 湿度, etc.) of the test equipment, 作業時間の長さ, メンテナンスその他の要因. 概要によると, Z軸リニアモータのハードウェア故障, ルーラーグレー, grating feedback data line adapter and L-shaped flying probe (Probe).

(1) Z-axis linear motor: Due to the long-term and high-frequency operation of the linear motor, モーターの可動部分を暗くし、黒いスケールを作り出すのは簡単です, 結果として、柔軟性を上げて、そして、電動負荷を増加させます. したがって, the linear motor should be removed regularly (about 6 months) and cleaned with anhydrous alcohol. ガイドレールボールの撤去・清掃時はご注意ください.

(2) Grating ruler: Grating is the core component of all high-precision equipment positioning. 格子の品質は、装置の正確さと安定性に直接関係する. しかし, 格子のほとんどは、悪い環境または悪い供給によって引き起こされる. ワークショップ環境は、格子支配者の表面をあまりに多くのちりにするかもしれません. 塵はフィードバック信号に直接影響する, 多くの開放回路をもたらす. 格子ルーラーの上のちりを取り除くために, それは絶対的なエタノールで掃除されるべきです. Please pay attention to the use of fine gauze gloves (dipped in a little absolute alcohol) to gently clean in one direction. Do not scrub back and forth or use excessive force (to prevent scratching the grating) ; At the same time, 空気の源は乾燥後に装置に入ることを要求される, 濾過油, 濾過水, さもなければ、それは装置のサービス寿命と測定精度に影響を及ぼします.

(3) Raster data feedback line adapter: the flying probe test equipment moves faster, 機器が作動状態になると, ジッターが強い. したがって, 格子データケーブルコネクタは、一般に慣性による使用期間の後、ソケットとの接触不良を有し得る. この状況を避けるために, デバイスをオンにする前に、デバイスをオンにする前にプラグをチェックしてください.

(4) L-type probe: The quality of the stylus is also one of the important factors that cause the open circuit. スタイラスは、主にニードル先端部の鈍さによって発現される, 針と針栓の接触不良, and the regular needle calibration (at least once per week). スタイラスが不動態化されるとき, スタイラスは入れ替えなければならない. 針交換後, ゼロまでの使用回数をリセットしてください. 針と針がいつでも緩んでいるかどうかを確認する, そして、スタイラスが自動的に少なくとも1回週に較正されることを確認してください.

2. Software maintenance

First of all, use the equipment maintenance (also called self-check) software to run according to the prompts to see if any damaged parts or errors are found: If there are damaged parts or errors, 対応する部分を置き換え、エラープロンプトに従って修正します.

第二に, 各軸のフィードバックシステムが適切に動作しているかどうかをチェックするためにDMCソフトウェアを使用してください. The correct operation steps are: minimize the test system - open DMC under the (Start\Program\DMC) program or on the desktop (the DMC TEST interface appears) -Press the emergency stop switch - move each axis by hand, 各軸の格子フィードバック系のディジタル変化と感度を観測する, と、指定された範囲内の数の変更かどうかTestXYをアクティブにする.DMCとTestz.DMC-RUN to observe whether each axis It can return to the zero position (the position of each corresponding axis is read as '0').

二番目, the problem of printed board products

If the test equipment and process data are excluded, 他の状況はPCB製品自体の問題であるべきです, これは主に反省している, 半田マスク, 不規則文字.

(1) Warpage: In order to hurry, いくつかの生産プランナーは、しばしばホットエアレベリングプロセスを分配し、最終的な検査に直接送信する. 製品が熱平準化を受けないならば, 製品反りは試験装置の許容反り範囲より大きい. したがって, ヒートレベリングのプロセスを省略することはできません, それと同時に, 検査と試験は、テストの前に反り測定を加える必要があります.

(2) Solder mask: often products with relatively severe open circuits will have unsatisfactory results because part of the through holes are blocked by the solder mask. テスト中, try to avoid the transfer holes (or ensure that the holes are conductive). Pass without error) test.

(3) Characters: Many PCBメーカー 文字を最初に印刷し、次に電子的に測定する. 文字の印刷された位置がわずかに相殺されるか、文字の否定の正確さが不十分である限り, 薄い表面ステッカーと小さな穴は、部分的に文字で覆われるかもしれません. したがって, 文字で開いた回路を避けるために, 微細表面ステッカー付きプリント基板の方が合理的である, small holes (Φ<0.5), そして、細い線の高密度はキャラクタの前に電気的にテストされるべきです.

電気測定の誤開回路には多くの理由がある, しかし、一般的な状況は上記3つの状況にありません. できるだけ早くその問題を取り除く, 具体的かつ包括的な分析は、効率を改善する特定の状況に従って実施すべきである.

スリー, process data conversion

The process data of the new file is wrong when it is first generated, これがオープン回路の原因でもある. 多くのプロセス担当者は、CAMデータを変換するときに生成されたネットワークダイアグラムファイルにエラーがあります. 大部分のケースは、各々の層と表面の穴またはパッド属性に属します. 矛盾しない. したがって, プロセス担当者は、データファイルを再表示する必要があります.