PCBニュース - 電子時代の高周波回路基板の立ち上がり星

高周波回路基板は、物理的性能及び精度、又は技術的パラメータに関して非常に高いと言える比較的高い電磁周波数を持つ特別な回路基板である。これらの一般的な硬質回路基板の製造方法を、マイクロ波ベースの銅クラッド基板または特別なデータ処理方法を使用して製造された回路基板上で使用する主なプロセスの一部である。一般的には、1 GHz以上の周波数の回路基板として高周波基板を定義することができる。

現在の電子情報製品は無線ネットワーク通信システムの機能をより一層普及させ，無線データ通信事業者技術はpcb上の無線周波数回路に依存して実現され，高周波回路基板はeコマース時代に新しい。昇る星は疑いもない。時間信号が高周波および高速デジタル化によって伝送されるので、PCBsはマイクロホールおよび埋込み/ブラインドバイア、細線および誘電層の一様な細線化に向かって動くことを強制される。高周波、高速、高密度の多層PCB設計科学および技術の問題は、我々の研究作業の非常に重要な領域となっている。

高周波PCB回路の電力制限は回路加熱温度の電力レベルに依存する。安全性認証UL回路材料はまた、材料材料の定格熱指数（RTI）を得ることができ、これは回路材料がある一定期間の間、劣化なしに回路材料が動作できる最高温度である。実際の回路を基板上に作製する場合、熱処理の観点から他の要因を考慮する必要がある。

pcbの高周波マイクロ波電力は回路原理と回路作業環境により制限される。負荷電源が回路自体の温度を超えて加熱されない場合、電源レベルは許容できる。もちろん、電力負荷は、回路の温度を上昇させ、回路の温度を周囲温度より高くする。外部温度が＋25℃°Cのとき、ロードされたRFマイクロ波パワーによって発生した熱は、最高温度を超えない。回路が＋50°C°の外部温度で同じ電力レベルを使用すると、回路によって発生した熱は最大電力を超える可能性があり、回路に問題が生じる。このように、高周波PCB回路の電力は、外部作業環境においてもある程度の電力に依存する。新しい電子材料の局在の新しい波では、高周波回路基板は最初のムーバーの利点があります。