PCBニュース - PCB設計のためのDFM技術的要求事項

DFM (Design for manufacturability) is design for manufacturing, コンカレントエンジニアリングのコア技術. デザインと製造は製品ライフサイクルの2つの最も重要なリンクです. コンカレントエンジニアリングは、製品の製造性や組立性などの要因をデザインの最初に考慮することである. DFMはコンカレントエンジニアリングで最も重要なサポートツールです. そのキーは設計情報の加工性解析である, 製造合理性の評価と設計改善のための提案. この記事で, この分野におけるDFMの一般的な技術的要件を簡単に紹介します PCBプロセス.

WanLongリーンはPCB設計のようなインテリジェントな製造サービスを提供する, PCBボードの生産校正, SMTチップ処理, 回路基板溶接, PCBA処理, PCBA鋳造工場 その他の材料.

PCB設計プロセスDFM技術要求の概要

一般要求事項

PCB設計の一般的要件として、この規格は、PCB設計と製造を調整し、CADとCAMの間の効果的な通信を実現する。

2 .ドキュメントを処理する際には、設計図面や文書を生産拠点として優先する。

PCB材料

基質

PCBの基板は、一般的にエポキシガラス布銅クラッド積層体、すなわちFR 4を採用する。（単身盤含む）

銅箔

99.9 %電解銅以上

B）完成した二重板の表面の銅箔の厚さは、Lio - Count 35である。M ( 1 oz );特別の要件がある場合は、図面や文書を指定します。

PCBの構造、寸法及び公差

構造

PCBを構成するすべての関連する設計要素を設計図で説明する必要があります。外観は、機械的に1層（優先度）または外層によって均一に表現されるべきである。設計ファイルに同時に使用する場合は、通常、遮蔽を行うため、孔を開けずに機械的なものを用いて層を外す。

b）設計図では、長いスロット孔を開けたり、中空にしたり、機械的な1層を用いて対応する形状を描くことを意味する。

板厚許容度

全体寸法公差

PCBの外形寸法は設計図の要件に従うべきである。描画を指定しない場合は、外形寸法の許容範囲は±±2 mmである。（Vカット製品を除く）

平坦性（反り）許容度

PCBの平面度は設計図の要件を満たすべきである。描画が指定されていない場合は、以下の手順に従ってください

つの、印刷されたワイヤーとパッド

PCBレイアウト

原則として、印刷配線及びパッドのレイアウト、線幅及び線間隔は、設計図に従って行われる。しかし、当社は以下の処理を行います。プロセスの要求に応じてライン幅とパッドリング幅を適切に補償します。一般的に、当社は、単一のパネルのために可能な限りパッドを増加しようとすると、顧客の溶接の信頼性を高めるために。

b）設計ライン間隔がプロセス要件（あまりにも緻密で性能や製造性に影響を与える可能性がある）を満たさない場合、当社は事前製造設計仕様に従って適切な調整を行います。

原則として、PCB会社は、単一および二重のパネルを設計するとき、ビア（via）の内径を0.3 mm以上に設定し、外径を0.7 mm以上に設定し、ライン間隔を8ミルとし、線幅を8ミル以上にすることを推奨している。生産サイクルを最大に低減するためには製造困難を低減する。

d）当社の最小削孔工具は0.3，完成穴は約0 . 15 mmである。最小線間隔は6 milです。細線幅は6 milである。（しかし、製造サイクルが長く、コストが高い）

ワイヤー幅許容度

プリント配線の幅公差の内部制御規格は±±15 %である

格子処理

a) In order to avoid blistering on the copper surface during wave soldering and PCB曲げ 加熱後の熱応力により, 大きな銅面を格子状に敷くことが推奨される.

グリッド間隔は10 mil以上（8 mil以上）であり、グリッド線幅は10 mil以上（8 mil以上）である。

熱パッドの処置

大面積接地（電気）では、部品の足がしばしば接続される。接続脚の処置は、電気的性能およびプロセス要件を考慮に入れる。過度に熱を分散させ、仮想的なはんだ接合を生じる可能性が大幅に低減される。