精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
回路基板はプリント基板やプリント基板と呼ばれ、その名前はプリント基板である。フレキシブルプリント基板FPC回路基板は、フレキシブル回路基板とも呼ばれる。フレキシブル回路基板は、ポリイミドやポリエステルフィルムで構成された高信頼性で優れたフレキシブルプリント配線板であるソフトとハードの組み合わせボードの新製品を生んだ。
回路基板が電子デバイスの組立及び使用において耐湿絶縁性を達成したい場合は、電子回路基板の耐湿絶縁性のUV接着剤でなければならない。
電子回路基板用耐湿絶縁性UV接着剤の特定用途プロセス
ベスト操作：接着剤やブラシを直接。濃度が増加する場合は、希釈剤を追加することもできますて
1スプレー処理
（1）crcbond uv 773は特殊希釈液で希釈することができる。多量の希釈剤では糊の粘度が低く、接着剤の厚さが薄い接着剤の粘度は高く、接着剤の厚さは厚い。
2）噴霧用スプレー缶に希釈グルーブを入れる。
3）噴霧後，希釈剤でスプレーポットを洗浄する。
二層塗布法
（1）crcbond uv 773は特殊希釈液で希釈することができる。多量の希釈剤では糊の粘度が低く、接着剤の厚さが薄い接着剤の粘度は高く、接着剤の厚さは厚い。
（2）ディップ・コーティングのために希釈グルーブを浸漬バレルに入れる。回路基板や部品の浸漬速度はあまりにも速く気泡を避けるためにする必要はありません。室温での表面乾燥時間は2〜10分で、加熱・乾燥を推奨しません。
（3）ディップコーティング後に再度使用する場合は、表面に皮膚がある場合は皮膚を除去して使用し続ける。
