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PCBニュース - PCBA再編の知識点

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PCBニュース - PCBA再編の知識点

PCBA再編の知識点

2021-09-30
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Author:Frank

知識ポイント PCBA リワーク
No matter what we do, 修理は非常に厄介なことですエレクトロニクス業界での修理は悪いニュースだ PCBA製造業者. また、製品の品質に問題があるか、または直接修理することはできません. 顧客向け製品. 次に、どのような条件を修理する必要があるかを知る必要があります. 今日, Baiqianchengエレクトロニクスは、関連する知識ポイントについてあなたに話す PCBA 修理, 修理プロセスの目的を含む, どのような修理のためのプロセス要件です, そして、修理のための予防措置.

関連する知識ポイントについての話 PCBA リワーク

PCBA再加工プロセスの目的

一般に、リフローはんだ付けの後、はんだ接合部には、はんだ付け、はんだ付け、はんだ付け、はんだ付けなどの欠陥が存在する。トリミング後の種々のはんだ接合欠陥を除去する必要があり,適度なpcbaはんだ接合を得る必要がある。

2 . BGAはんだ付けは不良、BGA、ICは比較的正確な装置であり、欠陥があれば面倒である。また,bga再加工ステーション,x線などの補助処理が必要である。

3 .ゲストの供給材料を検査せずにペーストした後、品質の問題があり、材料を交換する必要がある。

PCBボード

4 .燃えて、老化テストとデバッグの後、若干の製品は、問題を持ちます。このとき、交換する必要のある部品もある。

pcbaが工場を離れると,多くの製品がジグソーで組み立てられているので,組立とテストのためにボードを取り戻すと,いくつかの問題が生じる。また、物流と輸送の間にいくつかの問題があります。

2 . PCBA再加工のためのプロセス要件

多くの時間SMTのパッチ工場は、それが時間がかかると労力的なだけでなく、また、スキルとメソッドを添付デバイスを削除する必要がありますので、修理をすることに消極的です。結局、それは意志で動かされることができる裸の板でありません、そして、時々、修理問題さえ起こります。もっと。SMDデバイスを分解するときに特別な注意を払うと、すべてのピンが完全にデバイスのコプラナの損傷を防止し、デバイスの損失を防ぐためにデバイスを削除する前に溶けるまで待つ必要があります。

PCBA再就労の注意

1 . PCBパッドはとても壊れやすい。デバイスを修理して、分解するとき、パッドを損害を与えないでください。

2 .コンポーネントの可用性。多くの顧客は量に応じて材料を購入する。両面溶接であれば、2回加熱する必要があり、さらに再度溶接した後に再度使用できるかどうかが必要である。したがって、高信頼性製品に対しては、一度使用しない部品を修復することができ、それ以外の場合に信頼性の問題が発生し、FEDは多くの時間を遅らせる。

3. アフター the repair, コンポーネント表面の平坦性と PCB回路基板 パネルを維持しなければなりません, 修理中にPCBワーピングなどの問題が出ないように.

4 .繰り返しの修理と動作は不要な静電気を発生させるので、潜在的静電放電(ESD)危険の数に注意を払う。

5 .修理後は、お客様の製品のプロセス指示に従ってリフローはんだ付けやウェーブはんだ付けの温度曲線を再はんだ付けして調整する必要がありますので、PCBAの総合的な品質は安定しています。

我々の目的を共有する PCBA 再加工プロセス, どのようなプロセスの要件は PCBA リワーク, そして、リワークで注意を払う必要があるもの. これは関連知識ポイントです PCBA 我々はあなたのために共有する. あなたがまだリワークについての若干の質問をするならば, あなたは私たちと一緒に議論し、それを解決することができます!