PCBニュース - PCBA波はんだ付け前に行う準備

前に行う準備 PCBA はんだ付け
Do you know the プロセス flow of はんだ付け? それは全体で非常に重要なリンクです PCBA生産 process. このステップがうまくいかないなら, それから、すべてのフロントエンドの努力は役に立たなくて、メンテナンスのために多くのエネルギーが必要です. では、ウエーブはんだ付けプロセスをどう制御するか? おっしゃるとおり, 計画が一番だ, アクションは最後です始める前に計画し準備をしなければならない. 次のBaiqianchengエレクトロニクスは、前にいくつかの準備を共有します PCBA wave soldering. 仕事.

PCBA波はんだ付け前に行う準備

はんだ付け

（1）PCBをはんだ付けする（PCBはSMD接着剤で被覆され、SMC／SMD SMD接着剤を固化し、THC挿入工程を完了した）、そして、ハンダ・レジストが、コンポーネントのソケットのはんだ付け面と金のフィンガー部と他の部分に適用されるか、又は高温後に半田によってブロックされるのを防止するために、高温耐性テープで固着するかどうか半田付け大きいスロットと穴があるならば、彼らは波はんだ付けの間、ハンダがPCBの上面に流れるのを防ぐために、高温テープで付けられなければなりません。（水溶性フラックスは液体ソルダーレジストです。コーティング後、30分間置くか、15分の間、成分を挿入する前に光の下で焼く。

2 .密度計を使用してフラックスの密度を測定します。密度が高いならば、薄くして薄くしてください。

伝統的な発泡フラックスを使用する場合は、フラックスタンクにフラックスを注ぐ。

上記はウエーブはんだ付け工場の前に編集者があなたと分析しなければならない準備です. 上記の3つのステップは、全体の波はんだ付けの前にされなければならない仕事でもあります. これらはまた、SMTのチップ処理工場は、プロセスのコントロールにする必要がありますて, プロセスファイルに最初に書き込むのは. あなたが深センで処理したいならば PCBA, お問い合わせください.
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