PCBニュース - PCBA処理はなぜ錫ビーズを生産するのか

錫ビーズは時折生産される PCBA処理. これは電子処理の欠陥問題である, SMTチップ処理のような生産プロセスには、一般的には容易に現れる. 高品質サービスを提供する専用の処理企業, すべての貧しい処理現象を解決する必要がある. 問題を解決する, まずその理由を知っておかなければならぬ. それでは、錫ビーズの原因は何ですか? 以下のプロ PCBA製造メーカ Guangzhou Pate Technology will briefly share with you what are the reasons for the tin beads produced during the SMT chip processing.

1. The selection of solder paste
1. Metal content
Generally, はんだペースト中の金属含有量及び質量比は約88 %〜92 %である, 体積比は約50 %. 金属含有量が増加するとき, はんだペーストの粘度は増加する, SMTチップ処理のはんだ予熱プロセス中に気化によって発生する力を効果的に抵抗できる. 金属含有量が増加すると、金属粉はしっかりと配列される, 溶けて溶けないようにすること.
2. Oxidation degree of metal powder
The higher the degree of oxidation of the metal powder in the solder paste, はんだ付け時の金属粉末の接合抵抗は大きい, そして、はんだペーストとの間に浸透することは容易ではない PCBA パッドとSMDコンポーネント, はんだ付け性を低下させる.
3. Metal powder size
The smaller the particle size of the metal powder in the solder paste, 半田ペーストの全面表面積が大きい, これは、より細かい粉末の酸化度が高くなる, そして、はんだビーズの現象は強化される.
4. The amount and activity of flux
Excessive amount of solder will cause the solder paste to collapse locally and produce tin beads. フラックスの活動が十分でないならば, 酸化部分は完全に除去できない, それも、錫ビーズを引き起こすでしょう PCBA処理.
5. Other matters needing attention
If the solder paste has not been reheated, スプラッシュはSMTパッチの予熱段階で生じる, はんだビーズの結果. The PCBA 基板は湿っている, 室内湿度が重すぎる, 風ははんだペーストに吹きつけている, そして、過度のシンナーでソルダーペーストを加えます., 機械混合時間が長すぎる, etc. スズビーズの生産を促進する.
二番目, the production and opening of the steel mesh
1. Opening
In the process of opening the stencil, 開口部は、直接パッド10の大きさに応じて行う, SMTパッチ処理のはんだペースト印刷工程で, 半田ペースト層に半田ペーストを印刷することも可能である, はんだボールの出現につながる.
2. Thickness
The stencil Baidu is generally between 0.12から0.17 mm, 厚すぎるとはんだペーストが崩れてしまう, はんだボールの結果.
三番目, the placement pressure of the placement machine
If the pressure is too high during placement, 半田ペーストは、成分の下のはんだマスクに容易に押し付けられる, そして、はんだペーストは、リフローはんだ付けの間、錫ビーズを形成するためにコンポーネントのまわりで融解して、動く.
フォース, the setting of the furnace temperature curve
Generally, 錫ビーズは、リフローはんだ付けプロセスで製造される PCBA処理. 予熱段階中, はんだペーストの温度, PCBA そして、SMDコンポーネントは、120～150度の摂氏の間に上がります, そして、リフローの間、コンポーネントを減らす必要があります. 熱衝撃. 現時点で, はんだペースト中のフラックスは蒸発し始める, 金属粉の小さい粒子が分離して、コンポーネントの底に動くように, そして、流れが加えられるとき, それはコンポーネントの周りに錫ビーズを形成するために実行されます.