どうやって PCBA処理 半導体「チャイナ・コア」に乗る?
中国の半導体産業の西側諸国の搾取が徐々に深まるにつれて, 中国の半導体産業は改革の波を引き起こす. 州は、半導体産業の中国の新しい上昇を刺激するために、いろいろな支持方針を継続的に導入しました. ICは製造業全体のコアコンポーネントを懸念している. 制限されるならば, 中国で2025年の製造プロセスが大幅に遅れる. リソグラフィーマシンに代表されるハイエンド製造のために, 中国はこの点で画期的になる.
伝統的に PCBA処理 メーカー, どのように中国のチップの波でキャッチするには. PCBA処理 その成熟した産業と完全な支持施設のためにユニークな製造利点を持ちます. しかし, 労働コストの上昇と東南アジア製造業の継続的改善, 命令のかなりの部分が外国に移される. Then, 国内のレイアウト PCBA processing 産業は必然的に高精度方向に発展する.
したがって, PCBA製造メーカmust continuously improve their internal process capabilities, そして、高精度技術の集中的なレイアウトと開発を実行. 一部のメーカーは既にICパッケージとテスト技術に移行している. 国内ICメーカーの継続的な上昇と需要拡大, IC製造プロセスの需要も吹き飛ばされている. カード首のIC製造が壊れているとき, のレイアウト PCBA 世界の産業は根本的変化を.
分析の統計によれば、中国の半導体産業における資金流入は5億元を超え、中国製造業の優位性は以前の低コストからハイエンド製造まで徐々にシフトし、より高品質の製造製品を輸出できるようになった。また、メーカーは、将来の波の主要な位置を得るために高精度のPCBA処理と製造に向かって移動します。
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