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PCB銅処理経験

PCBメーカー銅クラッディングは、基準レベルとしてPCB上の空き領域を使用することを意味する, それから、それを固体銅で満たしてください, 別名銅充填.

銅めっきの重要性は、接地インピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させ、電圧降下を低減し、電力効率を改善し、ループ面積を低減するために接地線に接続することである。

sGND、agnd、GNDなどのPCBsならば、どのように銅を被覆するか。

私の方法は、銅メッキ層の基準として最も重要な「グラウンド」を使用することです PCBボード, デジタルおよびアナログ銅めっきを行う.

分離する。

同時に、銅メッキの前に対応する電源配線をV 5とする。0 V、V 3。6 V、V 3。3 V（SDカード電源）。これは種々の形態をもつ多数の多形構造を形成する。

銅クラッディングはいくつかの問題を解決しなければならない。

回路内の水晶発振器は高周波送信機である。方法は水晶発振器のまわりで銅を堆積させて、それから水晶発振器ハウジングを別々に挽くことである。

第三に、島（デッドゾーン）の問題は、それが素晴らしい感じている場合は、通路の穴を増やすために多くの場所を定義する必要はありません。また、大面積の銅メッキやグリッド銅めっきはより効果があり、促進には適していない。

なぜ？大きな面積の銅めっき、波はんだ付けならば、板は反りまたはブリスターさえするかもしれません。

この観点から、グリッドは、より良い放熱性能を有する。一般に、高周波回路は、多目的電力グリッドの干渉防止に関して高い要求を有し、一方、低周波回路は、高電流回路のような通常の銅路を有する。

追加：デジタル回路、特にマイクロコントローラ回路において、銅メッキの役割は、全体のインピーダンスを減らすことである。

具体的には、通常、各コアモジュール（デジタル回路を含む）は、銅で割った後、各銅コーティングをワイヤで接続する。

この目的は、回路の様々なレベル間の影響を低減することである。

ディジタル回路及びアナログ回路のハイブリッド回路の場合、接地線の独立配線用のフィルタキャパシタの最終和がよく知られている。

しかし、1つのことがあります：アナログ回路の接地線分布は単に銅で覆われていません。アナログ回路は前面と背面との間の相互作用に注目しており、アナログ接地もシングルポイント接地を必要とし、アナログ銅めっきを適用できるかどうかは実際の状況に応じて対処しなければならない。（これは、使用されるアナログ集積回路のいくつかの特別な特性を必要とする）

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