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PCB エンジニア, どのくらいのパッドについて知っていますか?
の基本的なコンポーネントとして PCB表面マウントアセンブリ, そして、回路基板のランドパターンを形成するために使用されるもの, 土地の知識が豊富であることは、優秀であるために不可欠である PCB エンジニア. 多くの人々は、部品マニュアルに従ってパッドを描く方法を知っています, しかし、描画時, 最高のパッドを描く方法に注意を払う. 私はこれらのヒントをより完全なパッドの知識を学ぶようになると思う.
1 .パッドの種類
一般に、パッドは6つのカテゴリーに分けられることができます
1. プリント回路基板の構成要素が大きい場合に使用される正方形のパッド, そして、印刷されたワイヤーは単純です. Aを作るとき、それはパッドのこの種を使いやすいです PCB 手で.
（2）定期的に配置された片面両面プリント板に広く用いられる円形パッド。ボードの密度が許すならば、それがはんだ付けの間、落ちないように、パッドはより大きくありえます。
パッドとパッドとの間の接続は、集積化される。垂直の不規則な配置インストールでしばしば使われます。例えば、このようなパッドはテープレコーダでしばしば使用される。
（4）パッドに接続されたトレースが薄いときには、パッドが剥がれないようにし、パッドから切断されることが多い。このようなパッドは高周波回路で一般的に用いられる。
（5）パッドは、外径が近いが、異なる開口部を識別するために使用され、これは処理及び組立に便利である。
6 .卵子パッドは、このパッドは、抗剥離能力を高めるために十分な領域を持っており、デュアルインラインデバイスで使用されることが多い。
ウエーブはんだ付け後に、手動で修復されたパッドホールは半田で封止されていないことを保証するためにオープン形のパッドを形成する。
2. パッドの形状とサイズの設計基準 PCB設計
（1）全パッドの最小片側は0.25 mm以上であり、パッド全体の最大直径は3倍以下である。
2 . 2つのパッドのエッジ間の距離が0.4 mmより大きいことを保証してください。
3 .高密度配線の場合は、楕円形と長方形の接続板を使用することが推奨される。片面のボード・パッドの直径または最小幅は1.6 mmである両面基板の弱電流回路パッドは孔径に0.5 mmを加えるだけでよい。パッドが大きすぎると簡単に不要な連続半田付けが発生します。穴の直径は、1.2 mmまたはパッドの直径を超える。3.0 mm以上のパッドは、ダイヤモンドまたはQuincunxパッドとして設計されなければなりません。
（4）プラグイン部品用には、溶接中に銅箔が破断する現象を回避するため、片面接続板を銅箔で完全に被覆すること。両面パネルの最低限必要条件はティアドロップで満たさなければならない。
5 .すべての機械インサート部品は、曲げられた脚で完全なはんだ接合を確実にするために曲げられた足の方向に沿ってしずくパッドとして設計される必要があります。
6 .大面積の銅皮のパッドは、ハンガ付けされないパッドでなければならない。PCB（地上に500平方メートル以上の領域）に地上と電力線の広い領域がある場合、窓は部分的にオープンまたは設計されなければならない。
パッドの3つのPCB製造プロセス要件
チップコンポーネントの両端がプラグインコンポーネントに接続されていない場合は、テストポイントを追加する必要があります。テストポイントの直径は、オンラインテスター試験を容易にするために1.8 mm以上である。
高密度ピン間隔を有するIC足パッドがハンド・プラグイン・パッドに接続していない場合、テスト・パッドは加えられる必要がある。チップICについては、テストポイントをチップICのシルクスクリーンに配置することはできない。テストポイントの直径は、オンラインテスターテストを容易にするために1.8 mm以上である。
（3）パッド間距離が0.4 mm未満であれば、波高を超えると連続的な半田付けを減らすために白色の油を塗布しなければならない。
SMD部品の両端は、リードスズで設計され、リードスズ幅は0.5 mmのワイヤを使用することが推奨され、長さは通常2 mmまたは3 mmである。
単一のパネルにハンダ付け部品がある場合、錫浴は除去され、方向は錫通過方向と逆であり、穴の幅は0.3 mmから1.0 mmである
6. 導電性ゴムのキーの間隔とサイズは、実際の導電性ゴムのキーと一致する必要があります. The PCBボード connected to this should be デザインed as a gold finger, そして、対応する金めっき厚さを指定すべきである.
7. パッドのサイズとピッチはパッチコンポーネントのサイズと全く同じであるべきです.
