PCBニュース - 「ニッケルパラジウム金」と「ニッケル金めっき」の違いは何か

ニッケルパラジウムは、再PCB基板のサンプリングにおいて、化学的な方法を用いて、プリント基板銅層の表面にニッケル、パラジウム、金を沈め、非選択的な表面加工技術である。その主なプロセスは油除去−微食−予備浸漬−活性化−沈ニッケル−沈パラジウム−沈金−乾燥であり、各プロセスの間には複数段の水洗処理が行われる。化学ニッケルパラジウム反応のメカニズムは主に酸化還元反応と置換反応の2種類を含み、その中で還元反応は厚いパラジウムと厚い金の製品に対応しやすい。

ニッケルパラジウムとは、メッキ、パラジウムメッキ、ニッケルメッキの3層メッキの略称である。ニッケルパラジウムめっき層は現在、電子回路業界と半導体業界に応用されている最新技術であり、10 nm厚の金めっき層と50 nm厚のパラジウムめっき層を利用して良好な導電性、耐食性、耐摩擦性を達成している。ニッケルパラジウム銅層の厚さは上述の各種物理的及び外観特性に直接影響し、ニッケルパラジウム層の厚さ測定は製品品質の有力な保障である。同時にニッケルパラジウムの価格が高いため、ニッケルパラジウム層の厚さは企業の利益に直接影響を与え、そのためニッケルパラジウム層の厚さ測定は企業がコストを制御し、利益を増加させる必要な手段である。

ニッケルパラジウムめっきは有機化学の方式で印刷回路銅層の表面にニッケル、パラジウム、金を堆積し、非選択的な表層製造技術である。重要な生産技術は脱脂、マイクロエッチング、プリプレグ、活性、沈ニッケル、沈パラジウム、沈金、乾燥であり、各段階の中間には複数段の水洗がある。化学ニッケルパラジウムの発現原理には酸化還元反応と置換反応があり、その中で不動態化反応はパラジウム厚金製品の問題を解決しやすい。ニッケル−パラジウムはプリント基板分野における主要な表面処理であり、硬質pcb（プリント基板）、フレキシブルプリント基板（FPC）、剛−剛混合板と金属基板の製造過程に広く応用されていると同時に、将来のプリント基板分野における表面処理の重要な発展傾向でもある。

同じ点

1. すべての分野で重要な表面処理プロセスに属します プリント回路基板s;
2. 主な応用分野はワイヤボンディングと接続技術である, すべての媒体と高電子回路製品に適しています.

相違

欠点:
1. 化学ニッケル‐パラジウム‐金は通常の化学反応プロセスを採用する, その化学反応速度はめっきニッケル金より明らかに低い;
2. 化学ニッケル‐パラジウム金シロップ系はより複雑である, また、生産管理と品質管理のためのより高い要件.

有利な条件:
1. 無電解ニッケル‐パラジウム金はリードレス金めっきプロセスを採用する, リードレイアウトスペースを減らす. 電気めっきニッケル金に比べて,より正確で高度な電子基板を処理することができます;

2. 化学ニッケルパラジウムの総合生産コストは比較的に低い;
3. 化学ニッケル‐パラジウム金は先端放電効果を持たない, また、金指のアーク速度を制御する上でより高い優位性がある;
4. 化学ニッケルパラジウム金の反応速度は遅いですが, それは接続するためにリード線と電気めっきラインを必要としないので, 同じ体積のタンクで同時に生産される製品の数は、電気メッキされたニッケル金のそれよりはるかに大きい, したがって、包括的な生産能力に大きな利点があります. .

イン PCB基板校正, 化学ニッケルパラジウム金属は特殊工程である, ある技術的なしきい値と操作の難しさがあります, と PCBメーカー それをする気がないか、めったにしない.